60wled防爆應急燈與白熾燈與熒光燈不同，防爆泛光燈的形狀沒有統一的標準，一般炮彈型與∅3mm、∅5mm為主，而SMD型的形狀則千差萬別。目前相似形狀的防爆熒光燈大量存在，基本上隨廠家的不同會有微笑差異。近來，襯底上搭載性能良好的SMD型已成為主流。最近，數百毫安的大功率防爆泛光燈已開始出現，當然，不同廠家的產品形狀差異仍舊很大。
點亮防爆熒光燈需要有與白熾燈和熒光燈不同的驅動電路，最常見的電路有恒壓電路。恒壓電路就是在高于防爆泛光燈正向電壓的供電電源中，加入限流電阻后向防爆熒光燈供電的電路。在此驅動電路下，防爆泛光燈正向電壓與電源電壓的差越小，電源電壓變動時電流值變化越大，而且防爆熒光燈的亮度也會發生很大的變化，因此應在確認電壓變動幅度的基礎上，再決定串聯LED的數量
防爆熒光燈的性能大體可分為“白光光色、固定保護、貼裝性能、散熱性”等四個方面，產品生產過程中可根據使用用途在這四個性能之間選取一個合理的平衡。例如，不需要發光量的防爆泛光燈，則設計時僅需關注白光光色、固定保護、貼裝性能即可。
而針對需要發光量大的通用照明用防爆熒光燈，設計時則需考慮增加熱沉處理等散熱性能。
防爆泛光燈主要性能的白光光色是通過LED芯片“電—光轉換”和熒光粉"光—光轉換"實現的。具體就是藍光防爆熒光燈通過電轉換成藍光與熒光粉吸收一部分藍光轉換成黃光相混合產生白光
作為防爆熒光燈和熒光粉發光光源的外罩可控制光強分布。防爆泛光燈由于構造和形狀的不同會形成特有的光強分布，因此作為光源則不易于控制光強分布。外罩材質的選擇和內部形狀的設計都是為了防爆熒光燈的發光控制，通常器件發光面的光強分布有同心圓或橢圓形狀。
封裝樹脂具有從防爆泛光燈和熒光粉發光高效取光的光學介質作用。光具有不易從高折射率n的介質向低的介質投射的特性，因此LED芯片采用較高的折射率約為2.5，而空氣的折射率較低約為1.0，故通過使用高折射率的封裝樹脂可提高取光效率，現使用樹脂的折射率一般為1.3——1.5。
綜上所述，白光LED器件發出的白光并不僅僅取決于LED芯片或熒光粉，還與外罩及封裝樹脂的光學性能有關
封裝是為了將脆弱的防爆熒光燈和熒光粉固定在外罩中，以形成保護，即防止由于搬運時的振動、碰撞而導致不亮或短路，此外還可以阻擋空氣中灰塵等的危害和侵蝕。
防爆泛光燈是在電路板上貼裝的電子元件，其結構和形狀都易于通過回流焊燈貼裝工藝，能夠簡單地貼裝在電路板上，如回流焊工藝中的電極沁潤性、自我校正性，以及回流焊溫度封裝的非變形性。
通用照明用防爆熒光燈要求與熒光燈具有同樣的發光強度，因此需要大驅動電流，必然導致防爆泛光燈的發熱量隨之增加，而內部溫度的上升則會降低LED芯片的發熱量隨之增加，而內部溫度的上升則會降低LED芯片和熒光粉的發光效率，而且還會增加樹脂外罩及封裝樹脂的熱負荷，從而降低可靠性。
