(1)機房溫度過低導致設備無法運行
　　
　　機房的環境溫度低于5℃時，通信設備將無法正常運行;機房的環境溫度低于-40℃時，鉛酸電池無法提供能量。
　　
　　(2)絕緣材料
　　
　　低溫時，絕緣材料會變硬、變脆，使結構強度同樣減弱。對于軸承和機械傳動部分，由于其自身所帶的潤滑油受冷凝結，黏度增大而出現黏滯現象。溫度過低時，含錫量高的焊劑會發生支解，從而降低電氣連接的強度，甚至出現脫焊、短路等故障。
　　
　　(3)電池環境溫度與放電容量的關系
　　
　　同樣，當工作溫度為25℃之下時，隨著溫度的下降，電池放電容量下降。

高溫對設備運行的影響
　　
　　(1)溫度與平均無故障運行時間的關系——10℃法則
　　
　　溫度與平均無故障運行時間的關系：由于現代電子設備所用的電子元器件的密度越來越高，使元器件之間通過傳導、輻射和對流產生熱耦合。因此，熱應力已經成為影響電子元器件時效的一個最重要的因素。對于某些電路來說，可靠性幾乎完全取決于熱環境。為了達到與其的可靠性目的，必須將元器件的溫度降低到實際可以達到的最低水平。有資料表明：環境溫度每提高10℃，元器件壽命約降低30%-50%，影響小的也基本都在10%以上，這就是有名的“10℃”法則。
　　
　　(2)高溫對元器件的影響
　　
　　A、半導體器件。電子元器件在工作時產生大量的熱，如果沒有有效的措施及時把熱三走，就會使集成電路和晶體管等半導體器件形成結晶，這種結晶是直接影響計算機性能、工作特性和可靠性的重要因素。
　　
　　根據實驗得知，室溫在規定范圍內每增加10℃，其可靠性約下降25%。
　　
　　器件周圍的環境大約超過60℃時，就將引起計算機發生故障，當半導體期間的溫度過高時，其穿透電流和電流倍數就會增大。
　　
　　B、電容器。溫度對電容器的影響主要是：使電解電容器電解質中的水份蒸發增大，降低其容量，縮短其使用壽命，改變電容器的介質損耗，影響其功率因數等參數變化。由實驗得知，在超過規定溫度工作時，溫度每增加10℃，其使用時間下降50%。
　　
　　C、記錄介質。實驗表明：當磁帶、磁盤、光盤所處溫度持續高于37.8℃時，開始出現損壞;當溫度持續高于65.6℃時則完全損壞。對于磁介質來說，隨著溫度的升高，磁導率增大;當溫度達到某一個值時，磁介質丟失磁性，磁導率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居里溫度。
　　
　　D、絕緣材料。由于高溫的影響，用玻璃纖維膠板制成的印制電路板將發生變形甚至軟化，結構強度變弱，印制板上的銅箔也會由于高溫的影響而使粘貼強度降低甚至剝落，高溫還會加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕，使接點的接觸電阻增加。
　　
　　E、電池環境溫度與壽命的關系。電池是對環境溫度最敏感的器件(設備)，溫度在工作溫度25℃的基礎上，每上升10℃，壽命下降50%。

高精度設計
　　
　　機房精密空調不僅對溫度可以調節，也可以對濕度可以調節，并且精度都是很高的。計算機特別是服務器對溫度和濕度都有特別高的要求，如果變化太大，計算機的計算就可能出現差錯，對服務商是是很不利的特別是銀行和通訊行業。現在的機房精密空調要求一般在溫度精度達±2℃，濕度精度±5%，高精度機房精密空調可以溫度精度達到±0.5℃，濕度精度達到±2%。