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以聚酰亞胺薄膜(Polyimide)為基材，涂布耐高溫有機(jī)硅壓敏膠水而成。除具有耐高溫260℃，抗化學(xué)溶劑佳，高粘著力，柔軟服帖和再撕離不殘膠等特性外，表面進(jìn)行抗靜電處理，表面電阻值為10E6—10E9，剝離靜電電壓小于100V。適用于低靜電要求的表面貼裝工業(yè)（SMT錫爐、波峰焊）。
用途:
1.電子行業(yè)PCB板元器件制程中的表面保護(hù)、固定、密封、防靜電保護(hù)等工序都有良好的解決方案
2.針對(duì)工業(yè)化生產(chǎn)的快捷和高質(zhì)量的品質(zhì)而設(shè)計(jì)。
3.在基材的厚度、粘合劑的種類、以及顏色方面品種一應(yīng)俱全、可廣泛應(yīng)用于電子元器件的臨時(shí)靜電保。
