伯東 KRI 離子源用于輔助 5G 技術(shù)-陶瓷手機(jī)蓋板鍍膜

隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展, 陶瓷將憑借它無(wú)信號(hào)屏蔽以及良好的機(jī)械性能成為5G時(shí)代最受關(guān)注的材料, 未來(lái)陶瓷的市場(chǎng)前景將非常廣闊. 而陶瓷產(chǎn)品的表面處理就需要到PVD鍍膜工藝. 目前, 陶瓷產(chǎn)品的鍍膜工藝以蒸鍍和濺射鍍?yōu)橹? 在陶瓷產(chǎn)品上鍍 Logo 或顏色膜以及AF處理.

案例一: KRI霍爾離子源輔助真空蒸發(fā)鍍膜, 用于鍍件表面清潔

真空蒸發(fā)鍍膜是在真空條件下, 加熱蒸發(fā)物質(zhì)使之氣化并沉淀在基片表面形成固體薄膜.

真空蒸發(fā)鍍膜的基本工藝流程: 鍍前準(zhǔn)備→抽真空→離子轟擊→烘烤→預(yù)熔→蒸發(fā)→取件→膜層表面處理→成品

真空蒸發(fā)鍍膜的工藝流程圖
 

真空蒸發(fā)鍍膜的工藝流程中, 就是由KRI霍爾離子源產(chǎn)生的離子轟擊進(jìn)行鍍件表面清潔的離子

案例二: KRI  射頻離子源輔助磁控濺射鍍膜

磁控濺射鍍膜原理：電子在電場(chǎng)的作用下加速飛向基片的過(guò)程中與氬原子發(fā)生碰撞, 電離出大量的氬離子和電子, 電子飛向基片. 氬離子在電場(chǎng)的作用下加速轟擊靶材, 濺射出大量的靶材原子, 呈中性的靶原子（或分子）沉積在基片上成膜.

磁控濺射鍍膜工藝流程圖
 

KRI 射頻離子源主要是用在磁控濺射鍍膜工藝的第五步, 對(duì)靶材進(jìn)行轟擊.

使用伯東 KRI 離子源用于輔助5G技術(shù)-陶瓷手機(jī)蓋板鍍膜, 保證陶瓷手機(jī)蓋板鍍膜的質(zhì)量, 提高生產(chǎn)率.

通過(guò)市場(chǎng)證明, KRI離子源實(shí)現(xiàn)離子輔助鍍膜 IBAD 及預(yù)清潔 Pre-clean 功能后, 所生產(chǎn)出的陶瓷手機(jī)蓋板鍍膜無(wú)論是環(huán)境脫膜測(cè)試, 耐刮測(cè)試, 膜層應(yīng)力測(cè)試等等… 都優(yōu)于目前一般業(yè)界蒸鍍機(jī)所搭配的離子源.
 

伯東是德國(guó) Pfeiffer 真空泵, 檢漏儀, 質(zhì)譜儀, 真空計(jì), 美國(guó) KRI 考夫曼離子源, 美國(guó) inTEST 高低溫沖擊測(cè)試機(jī), 美國(guó) Ambrell 感應(yīng)加熱設(shè)備和日本 NS 離子蝕刻機(jī)等進(jìn)口知名品牌的指定代理商.

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