新聞:吉林美標低溫截止閥DJ61F-2500Lb現貨充足

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傳感器口徑的選擇要點選擇傳感器的口徑與連接的工藝管道口徑相同其優點是安裝方便（不需異徑管）；其前提是管內流體的流速須在.3m/s—1m/s范圍內；其適用狀態為工程前期使用且管內流體流速處于較低狀態。選擇傳感器的口徑與連接的工藝管道口徑不相同其適用狀態：流速偏低、流量穩定；降低性價比。襯里材料的選擇要點根據本企業被測介質的腐蝕性、磨損性及溫度，由訂購者選定，可參閱各廠家提供的“襯里材料性能及適用范圍表”。
KS11H-16P不銹鋼空氣疏水閥

用途：適用于壓縮空氣儲氣罐、空氣過濾器、空氣壓縮機中排除氣體中的水份。

產品特點：1.可靠的浮動杠桿機構

         2.無任何墊片

         3.采用全不銹鋼制造，耐腐蝕，耐水擊

         4.采用沖壓焊接，結構新穎

         5.體積小，重量輕

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WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產業進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發的集成扇出型封裝技術功不可沒。

主要參數：

1.      公稱壓力：1.6MPa

2.      工作壓力：1.6MPa

3.      允許溫度：425℃

4.      公稱通徑：DN15、DN20、DN25

KS11H-16P不銹鋼空氣疏水閥排水量表    kg/h

上海吉氟利KS11H-16P不銹鋼空氣疏水閥外形尺寸表：