基板處理

性能

最大基板尺寸（X×Y)

609.6mm×508mm(24"×20")

整個系統對準精度和重復精度

±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0*

對于比20"大的電路板，需用專用夾具

技術指標通過生產環境工藝變化來表現，這個性能數據包括了印刷速度，桌

最小基板尺寸（X×Y)

50.8mm×50.8mm(2"×2")

子升起和照相機移動。

基板厚度尺寸

0.2mm至50.mm（0.008"至0.20")

實際焊膏印置精度和重復精度

±20微米(±0.0008”)@6σ,Cpk≥2.0*

最大基板重量

4.5kg(10 lbs)

基于第三方測試系統驗證的實際焊膏印刷位置重復精度

基板邊緣間隙

3.0mm（0.118")

循環時間

11秒標準

底部間隙

12.7mm（0.5")標準。

設備

可配置25.4mm（1.0")

功率要求

200至240VAC(±10%）單相@50/60Hz，
15A

基板夾持

固定頂部夾緊，工作臺真空

基板支撐方法

磁性頂針

壓縮空氣要求

100psi@4cfm(標準運轉模式)至18cfm

可選件：真空擋板，真空頂針，支撐塊，

(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/秒至8.5L/秒),

專用夾具，已獲的自動器具，

12.7mm(0.5”)直徑管,ODx9.5mm(3/8”)

Quik-Tool

管線內徑