ATW-12晶圓減薄前貼膜機_AMSEMI半導體

產(chǎn)品價格：	/人民幣
最后更新：	2020-04-29 10:58:30
產(chǎn)品產(chǎn)地：	本地
發(fā)貨地：	本地至全國 (發(fā)貨期：當天內(nèi)發(fā)貨)
供應數(shù)量：	不限
有效期：	長期有效
最少起訂：	1
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公司基本資料信息

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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產(chǎn)品詳細說明

ATW-12晶圓減薄前貼膜機_AMSEMI半導體

AMSEMI ATW-12半自動晶圓減薄前貼膜機特點：
·桌上型
·適用于8”&12”晶圓
·操作簡便

半自動晶圓減薄前貼膜機ATW-12性能
晶圓收益 ≥99.9%；
貼膜質(zhì)量沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產(chǎn)能 ≥30~70片晶圓；
更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘

半自動晶圓貼膜機（減薄前）ATW-12規(guī)格參數(shù)：
晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；
常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米；
Bump產(chǎn)品厚度晶圓 200～400微米；
凸塊 50～200微米；
晶圓翹曲 ≤5mm；
體積 680毫米(寬)*900毫米(深)*600毫米(高)；
凈重 85公斤；

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