ATW-12晶圓減薄前貼膜機_AMSEMI半導體

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最后更新：	2020-04-29 10:58:30
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產品詳細說明

ATW-12晶圓減薄前貼膜機_AMSEMI半導體

AMSEMI ATW-12半自動晶圓減薄前貼膜機特點：
·桌上型
·適用于8”&12”晶圓
·操作簡便

半自動晶圓減薄前貼膜機ATW-12性能
晶圓收益 ≥99.9%；
貼膜質量沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產能 ≥30~70片晶圓；
更換產品時間 ≤5分鐘

半自動晶圓貼膜機（減薄前）ATW-12規格參數：
晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；
常規產品厚度 200~750微米；
Bump產品厚度晶圓 200～400微米；
凸塊 50～200微米；
晶圓翹曲 ≤5mm；
體積 680毫米(寬)*900毫米(深)*600毫米(高)；
凈重 85公斤；

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