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2月20日，深科技在深交所互動易上披露的《投資者關系活動記錄表》顯示，LED產品漲價，總體來看市場銷售在趨好，應該是好事情，將更加有利于公司的未來發展。作為深科技在LED行業的重要布局，其合資公司“開發晶”以“LED整體解決方案提供商”為業務定位，業務范圍涵蓋LED外延片、芯片、封裝模組、照明應用等所有產業鏈環節，目前擁有70臺MOCVD設備量產，生產狀況良好。擴建的二期全部建成后，MOCVD設備將達到90臺以上，屆時將具備4吋外延120萬片的生產能力，其推出的外延封裝一體化新模式處于世界一平。
在其他各家廠商都為驍龍820的收發和供貨量拼的頭破血流時，華為卻憑借著多款搭載麒麟950芯片的手機在全球市場大量出貨。因為，華為可以實現芯片自給自足，完全不用看上游芯片廠商的臉色，對，就是這么6。終，更加坑爹的是，由于驍龍820芯片的BOM成本高達62美元，同時小米還要向高通繳納高昂的專利費，加上小米手機售價本來就低，所以其利潤少得可憐。華為因為是自主研發，自然不存在專利費這樣的問題，同時麒麟芯片的成本也比高通低得多，自然是趁機大賺一筆。
意法半導體發布了面向非接觸式支付支付和數據交換的新一代NFC芯片，共有三款新產品，包括一款ST21NFCDNFC控制器和兩款ST54系統級封裝(SiP)系列產品。ST21NFCD采用意法半導體近并購的經過市場考驗的升壓技術，而ST54系統級封裝則集成NFC控制器和意法半導體的安全單元技術。主動負載調制是ST21NFCD芯片的一大亮點，此項技術可確保交易處理更快速、更順暢，數據交換距離更遠，讓移動和穿戴設備以及物聯網硬件具有更好的使用體驗。
北京時間2月24日消息，據Autoblog網站報道，寶馬集團將召回2014-2017車型年i3Rex增程版混合動力車。據稱，造成泄露問題的主要原因在于，穿過電池電纜保護外套帶肋鋼筋附近的燃料箱供油管路容易出現摩擦破損現象。這條管路與電纜保護外套上的鋼筋長期發生摩擦接觸并可能會造成油管破損，同時破損也會使得發動機封閉內室的燃油蒸汽外泄。這種隱患增加了引發火災的危險幾率。截止目前，相關部門尚未收到任何與以上缺陷問題相關的傷害或死亡事故報告。
