新聞:麗水透明膠墊生產廠家

　3m4229p雙面適合粘接兩個不用材質的表面,也可滿足重新定位的需求,在手持設備產品組裝行業,這種雙面膠帶廣泛應用于硅小鍵盤附件的粘接,一面粘接硅,另一面粘接塑料材料或者粘接需要不斷重新定位的元器件等,薄膜開關隔片(單面)3M單面薄膜開關隔片.
新聞:麗水透明膠墊生產廠家

　　3m4229p雙面使用方法:

　　1、先對粘著表面必進行清洗干燥，一般建議以布沾取1:1IPA（異丙醇）與水的混合液進行表面擦試清潔后，待表面干燥。

　　2、待清潔溶劑干燥后，將膠帶貼合于粘著表面，以滾筒或其他方式施以約15PSI（1.05公斤/平方厘米）之壓力，使其有效粘合。

　　3、將膠帶離型紙撕除，然后將需貼合材料貼上，同樣施以15PSI壓力，使其有效貼合。如需去除氣泡，應增加壓力，以物品能承受限度為上限。
新聞:麗水透明膠墊生產廠家

　　4、粘貼時理想的溫度為15-38℃，勿低于10℃。

　　5、膠帶粘接時，應以一端先貼合后，再緩壓至另一端，以減少氣泡產生的機率。

　　廣泛應用于電腦、手機、通訊、家用電器、視聽設備、汽車等產品中，其獨特的產品性能及優良的耐環境特性使其在各種領域中得到了廣泛的應用，尤其是在、造船、地面交通器材制造以及建筑裝潢等需要較高膠粘強度和長期、可靠工作能力的應用中。
新聞:麗水透明膠墊生產廠家

　　雙面膠膠帶是當今眾多工業級雙面泡棉膠帶中為出色的產品，采用耐磨的背材、適合多種表面的膠黏涂層和獨特的顏料著色技術，能夠滿足車身各光滑部位、所有汽車標識、汽車門窗結合和密封等要求，并且適用于輕小形材質的非結構固定。

新聞:麗水透明膠墊生產廠家LED封裝經歷了各種封裝形態的傳統正裝封裝和有引線倒裝封裝發展歷程。隨著市場需求變化、LED芯片制備技術和LED封裝技術的發展，LED封裝將主要朝著高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性、小型化的方向發展。LED封裝產業發展歷程及未來趨勢從LED封裝發展歷程上看，有傳統正裝封裝用LED芯片、有引線覆晶(Flip-Chip)封裝用LED芯片和無引線覆晶封裝用LED芯片等幾種結構，無引線覆晶LED封裝技術是未來LED封裝的主流技術。