連創透明芯片包裝的設計研發團隊可根據客戶產品或圖紙來設計出芯片包裝方案和開模具，且在設計時已排除卡料問題，尺寸精準，更適合自動化生產線產品包裝；并且能夠根據客戶需求進行打孔、絲印等服務以及定制與IC芯片包裝管相匹配的膠釘、膠塞。每款產品都有對應的模具，模具費用由雙方協商議定,一般長期合作的客戶我們均可免費開模。支持絲印LOGO,定制各種形狀的芯片包裝。

SK海力士開始量產這兩款產品，目前正在向客戶供貨。由于像素尺寸較小，Hi-1634和Hi-2021傳感器能夠在同一空間中容納更多的像素。Hi-847（800萬像素）和Hi-1337（1300萬像素）傳感器針對智能手機后置攝像頭進行優化設計。SK海力士還表示，自今年首季度推出1.0μm“黑珍珠”系列之后，SK海力士還計劃在下半年推出0.8μm（4800萬像素）產品。公司的目標是確保在CIS(CMOS圖像傳感器，CMOS Image Sensor，簡稱 CIS)業務領域的競爭力，并鞏固在市場上的地位。SK海力士開展的研究顯示，在2017年至2020年間，每臺智能手機平均配備的攝像頭數量從2.2個增加到3.9個。在新款旗艦版手機當中，還有配備5個攝像頭的機型。

目前擁有6條芯片包裝自動化設備24小時生產，能夠快速出貨。目前合作的客戶有FCI（富加宜）、Pulse（普思）、GREE（格力）、Midea（美的）、Edison（艾笛森）、村田、等國際知名公司。