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J857Cr
符合：GB/T5118 E8515-G
AWS E12015-G
說明：J857Cr是低氫鈉型藥皮的低合金高強鋼焊條，采用直流反接，可進行全位置焊接，焊接工藝性能優(yōu)良，焊縫擴散氫含量極低，具有優(yōu)良的低溫韌性和抗裂性能。
用途：主要用于焊接相應(yīng)強度等級的低合金鋼受壓力容器和其它結(jié)構(gòu)的焊接。如14CrMnMoVB、30CrMo鋼等。
熔敷金屬化學成分： %
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Cr |
Mo |
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標準值 |
≤0.10 |
≥0.50 |
≤0.80 |
≤0.035 |
≤0.035 |
≥0.30 |
≥0.20 |
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一 例 |
0.056 |
1.65 |
0.29 |
0.015 |
0.020 |
1.55 |
0.56 |
熔敷金屬力學性能及擴散氫含量（620℃×1h）
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抗拉強度 |
屈服強度 |
延伸率 |
常溫沖擊功 |
［H］ml/100g |
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標準值 |
≥830 |
≥740 |
≥12 |
≥27 |
甘油法:≤4.0 |
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一 例 |
890 |
810 |
17 |
60 |
2.0 |
X射線探傷要求：I級
藥皮含水量≤0.15%
焊條規(guī)格及參考電流（AC或DC+）
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2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊條長度(mm） |
300 |
350 |
400 |
400 |
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電流范圍（A） |
平焊 |
60-90 |
90-130 |
150-180 |
180-210 |
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立、仰焊 |
50-80 |
80-110 |
120-150 |
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注意事項:
1. 焊前焊條使用前須經(jīng)350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等不潔物。
3. 焊接時盡量保持小電流、短弧操作。
