1占地少。一般埋設于土壤中或敷設于室內，溝道，隧道中，線間絕緣距離小，不用桿塔，占地少，基本不占地面上空間。

2可靠性高。受氣候條件和周圍環境影響小，傳輸性能穩定，可靠性高。

3具有向超高壓，大容量發展的更為有利的條件，如低溫，超導電力電纜等。

4分布電容較大。

5維護工作量少。

6可能性小。

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今年以來，永康在省級500萬元工業與信息化專項補助資金的基礎上，市財政給予1∶1配套補助，繼續推進機器換人提質增量3年專項行動，3年內完成機器換人100項以上。永康今年還提出重塑工匠精神、再創五金輝煌十大行動，修訂《關于進一步促進工業經濟平穩發展創新發展的若干意見》和《關于為企業減負的若干意見》，一個以獎勵補助為主，一個以降低企業成本為主，在獎和降中，著重鼓勵和支持企業挖潛力、抓創新、促轉型、強實業，促進企業提質增量。

研究

《2012年中國電力電纜產業深度研究》是目前電力電纜領域最和最全面系統的深度市場研究。首先介紹了電力電纜的背景知識，包括電力電纜的相關概念、分類、應用、產業鏈結構、產業概述，市場動態分析，國內市場動態分析，宏觀經濟環境分析及經濟形勢對電力電纜行業的影響，電力電纜行業國家及規劃分析，電力電纜產品參數，生產工藝，產品成本結構等；接著統計了中國主要企業電力電纜產能 產量 成本 價格 利潤 產值 利潤率等詳細數據，同時統計了國內32個企業電力電纜產品 客戶 應用 產能 市場地位 企業聯系方式等信息，然后對這些企業相關數據進行匯總統計和總結分析，得到中國電力電纜產能市場份額，產量市場份額，供應量 需求量供需關系，進口量 出口量 消費量等數據統計，同時介紹中國電力電纜2009-2013年產能 產量 售價 成本 利潤 產值 利潤率等，最后還采用案例的模式分析了電力電纜新項目機會風險分析和投資可行性分析。總體而言，這份是專門針對中國電力電纜產業的深度。

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以河鋼為例，河鋼已經匯集了世界上最先進的產線和工藝配置，幾乎武裝到了牙齒。持續不斷的改造，河鋼與世界一流企業在裝備上的差距逐步縮小，有些裝備甚至達到了世界領先水平。但我們在盈利能力上還差距較大，這直接反映出我們在裝備潛能和產線效能發揮上的差距。于勇指出，去規模化時期的到來，讓中國鋼企可以把更多的精力從增量向提質轉移，將企業最優良的資源配置到產線上來，從而讓企業裝備的潛力得以充分釋放。去規模化正在為企業帶來更加廣闊的效益增長空間。

 型號說明
編輯
電力電纜的型號

1.用漢語拼音第一個字母的大寫表示絕緣種類、導體材料、內護層材料和結構特點。如用Z代表紙（zhi）；L代表鋁（lv）；Q代表鉛（qian）；F代表分相（fen）；ZR代表阻燃（zuran）；NH代表耐火（naihuo）。

2.用數字表示外護層構成，有二位數字。無數字代表無鎧裝層，無外被層。第一位數字表示鎧裝，第二位數字表示外被，如粗鋼絲鎧裝纖維外被表示為41。
tlxl88001

3.電纜型號按電纜結構的排列一般依次序為：絕緣材料；導體材料；內護層；外護層。

4.電纜產品用型號、額定電壓和規格表示。其方法是在型號后再加上說明額定電壓、芯數和標稱截面積的。

型號詳細說明

（1） 類別：H——市內通信電纜

HP——配線電纜

HJ——局用電纜

（2）絕緣：Y——聚乙烯絕緣

YF——泡沫聚烯烴絕緣

YP——泡沫/實心皮聚烯烴絕緣

（3）內護層：A——涂塑鋁帶粘接屏蔽聚乙烯護套

S——鋁，鋼雙層金屬帶屏蔽聚乙烯護套

V——聚氯乙烯護套

（4）特征：T——石油膏填充

G——高頻隔離

C——自承式

（5）外護層：23——雙層防腐鋼帶繞包銷裝聚乙烯外被層

33——單層細鋼絲鎧裝聚乙烯被層

43——單層粗鋼絲鎧裝聚乙烯被層

53——單層鋼帶皺紋縱包鎧裝聚乙烯外被層

553——雙層鋼帶皺紋縱包鎧裝聚乙烯外被層
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2） BV 銅芯聚氯乙烯絕緣電線；

BLV 鋁芯聚氯乙烯絕緣電線；

BVV 銅芯聚氯乙烯絕緣聚氯乙烯護套電線；

BLVV 鋁芯聚氯乙烯絕緣聚氯乙烯護套電線；

BVR 銅芯聚氯乙烯絕緣軟線；

RV 銅芯聚氯乙烯絕緣安裝軟線；

RVB 銅芯聚氯乙烯絕緣平型連接線軟線；

BVS 銅芯聚氯乙烯絕緣絞型軟線；

RVV 銅芯聚氯乙烯絕緣聚氯乙烯護套軟線；

BYR 聚乙烯絕緣軟電線；

BYVR 聚乙烯絕緣聚氯乙烯護套軟線；

RY 聚乙烯絕緣軟線；

RYV 聚乙烯絕緣聚氯乙烯護套軟線

3）WD：無鹵低煙型

ZR: 阻燃型

NH：耐火型

DH：防火型

:婁底控制電纜RVV聯系方式LED封裝經歷了各種封裝形態的傳統正裝封裝和有引線倒裝封裝發展歷程。隨著市場需求變化、LED芯片制備和LED封裝的發展，LED封裝將主要朝著高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性、小型化的方向發展。LED封裝產業發展歷程及未來趨勢從中國LED封裝發展歷程上看，有傳統正裝封裝用LED芯片、有引線覆晶(Flip-Chip)封裝用LED芯片和無引線覆晶封裝用LED芯片等幾種結構，無引線覆晶LED封裝是未來LED封裝的主流。