JDS204G-MJ21-HF_TAMURA田村無(wú)鉛錫膏
ジェットディスペンス対応ソルダーペースト（TYPE6）
JDS204G-MJ21-HF無(wú)鉛錫膏は、Pbフリーはんだ粉と、特殊なフラックスを使用したソルダーペーストです。本ペーストはPbを含有せず、ハロゲンフリータイプであるため、地球環(huán)境保護(hù)に大きく役立ちます。また、フラックス殘さの洗浄性にも優(yōu)れております。
本材料の最大の特徴は、ジェットディスペンス工法による非接觸での高速ペースト供給が出來(lái)る點(diǎn)になります。これにより、従來(lái)の印刷工法ではペースト供給が困難なキャビティー基板や印刷位置合わせが難しいフレキシブル基板への応用が可能となります。また、印刷後の基板へ追いはんだ用途での使用も可能です。さらに、実裝箇所に応じて、はんだ量の調(diào)整を簡(jiǎn)単に行う事が出來(lái)るという利點(diǎn)もあります。
田村無(wú)鉛錫膏JDS204G-MJ21-HF特長(zhǎng)：
1.Pbフリー（Sn/Ag/Cu系）はんだ合金を使用しています。
2.粉末粒徑はType6相當(dāng)、ハロゲンフリータイプのソルダーペーストになります。
3.ジェットデイスペンサーでの安定したペースト供給が可能です。
4.塗布徑≧0.19 mmφの対応が可能です。
5.はんだ付性が良好で、各種部品に対しても十分なぬれ性を示します。
6.N2リフロー推奨のソルダーペーストです。（推奨酸素濃度：≦1000 ppm）
7.準(zhǔn)水系、炭化水素系洗浄液でのフラックス殘さ洗浄性に優(yōu)れています。
TAMURA JDS204G-MJ21-HF無(wú)鉛錫膏規(guī)格：
項(xiàng) 目 特 性 試 験 方 法
合 金 組 成 Sn 96.5 /Ag 3.0/Cu 0.5 JIS Z 3282(2006)
融 點(diǎn) 216～220 ℃ DSC測(cè)定による。
はんだ粉の粒度 8～18μm レーザー回折法による。
フラックス含有量 16.2% JIS Z 3197(2012)
塩素含有量 0.0% JIS Z 3197(2012)
粘度 100 Pa·s レオメーター測(cè)定による（※STD-376b）
HAAKE MARSⅢ（THERMO Scientific）
JDS204G-MJ21-HF_TAMURA田村無(wú)鉛錫膏相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
TAMURA田村無(wú)鉛錫膏TLF-204-19A/TLF-204-19B/TLF-204-21A/TLF-204-27F4/TLF-204-41/TLF-204-43/TLF-204-49/TLF-204-75/TLF-204-85/TLF-204-93/TLF-204-93(IVT)/TLF-204-93K/TLF-204-93S/TLF-204-107/TLF-204-111/TLF-204-111A/TLF-204-111M/TLF-204-151/TLF-204-167/TLF-204-171A/TLF-204-171AK/TLF-204F-111ST/TLF-204F-NHS/TLF-204G-HFW/TLF-204F-171S/TLF-204-MDS/TLF-204-NH/TLF-204-NH(20-36)/TLF-204-SIS/TLF-204-SMY/TLF-206-93F/TLF-206-107/TLF-401-11/TLF-801-17
