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????? ??高精密熱壓焊設(shè)備采用先進的段控控溫系統(tǒng),可靈活設(shè)置各段加溫狀態(tài).。對溫度、時間等參數(shù)能高精度地加以控制；升溫迅速穩(wěn)定，局部瞬時加熱方式能良好地抑制對周圍元器件的熱影響；熱電偶的閉環(huán)在線反饋控制提高溫控的精確度；液晶顯示各階段的溫度，便于直觀觀測焊接質(zhì)量。因其良好的技術(shù)性能及高性價比，產(chǎn)品應(yīng)用于LCD、PDP、手機等電子產(chǎn)品內(nèi)的柔性線路板的熱壓接、焊錫焊接；HDMI連接器的焊錫焊接；電腦等通信機器內(nèi)的線纜、連接口的焊錫焊接；數(shù)碼相機、手機等的CMOS、CCD與FPC板的焊錫焊接；繼電器、打印機、小型相機等的樹脂熱壓結(jié)合；微波器件內(nèi)部的金線熱壓結(jié)合。

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????? 高精密縫焊設(shè)備（平行封焊設(shè)備），基于電阻焊原理的焊機、常被用于石英晶體、SAW Filter器件及半導體激光、圖象傳感器等光電子器件的封裝、LSI、HIC等半導體器件的封裝也常使用平行封焊。

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