錫膏測厚儀SPI

特點(diǎn)/Features

1、真正的三維體積測量

運(yùn)用可編程全光譜結(jié)構(gòu)光柵（PSLM），相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（PMP），

對焊膏進(jìn)行高精度的三維和二維測量。

2、全自動(dòng)整板檢測能力

自動(dòng)檢測所有需要檢測的焊膏的體積，面積、高度、XY位置并自動(dòng)檢

查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。

3、提供業(yè)界最佳檢測精度和檢測可靠性

高度精度：±1um（校正制具）

重復(fù)精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）

                  體積小于1%  （5 σ）（校正制具）

4、專利的同步漫反射技術(shù)（DL）完全解決焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點(diǎn)干擾。

5、采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機(jī)，高精度的專用工業(yè)鏡頭。

6、一體化鑄鋁機(jī)架，保證了機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

7、伺服馬達(dá)配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌，確保了設(shè)備優(yōu)異的機(jī)械定位精度。

8、Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對所有使用者要求。

9、五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。

10、直觀的動(dòng)態(tài)監(jiān)視功能，監(jiān)視實(shí)時(shí)檢測和設(shè)備狀態(tài)。

11、最快的檢測速度。小于1.5秒/FOV。