錫膏測(cè)厚儀

LTT-H80技術(shù)參數(shù)：

 1．大測(cè)量區(qū)330mm×300mm，充分滿足基板要求；

2、自細(xì)夾板功能，快速夾板定位，無(wú)須手動(dòng)操作、調(diào)整快速，可視操作更簡(jiǎn)便，真正可編程測(cè)試系統(tǒng)；

3、通過(guò)PCB  MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；

4、采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；

5、高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統(tǒng)，速度快，精度高強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件；

6、同時(shí)可替代SMT坐標(biāo)機(jī)使用 可預(yù)警，可自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR， R-CHART， SIGMA柱形圖、 趨勢(shì)圖、管制圖等；

7、掃描影像可進(jìn)行截面切片測(cè)量與分析，影像同樣可用于2D；

8、精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測(cè)試精度與可靠  使用壽命；

9、超越錫膏厚度測(cè)試的多功能測(cè)試；

10、測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表方便查看；