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深圳微軟維修點為詳解surface pro5拆機

全新Surfac Pro的內(nèi)部已經(jīng)升級到了英特爾第七代 Kaby Lake 微架構(gòu)的酷睿處理器，其中內(nèi)置酷睿m3處理器和i5處理器的版本可實現(xiàn)了“無風扇設計”，因此全新Surfac Pro也成為了全球首款無風扇設計的內(nèi)置i5處理器的設備。微軟還認為，得益于內(nèi)部的改進，Surfac Pro 5成為了有史以來最輕便的Surfac設備。那么全新Surfac Pro內(nèi)部到底改進了些什么呢？唯有拆解方知！

2013年2月9日，初代 Surfac Pro 發(fā)布后，以上情況很快出現(xiàn)了轉(zhuǎn)機，不比蘋果系差的整機制造工藝、彪悍的硬件配置、使用體驗指數(shù)巨幅改進的新系統(tǒng)等一系列蛻變，令不少已跳入蘋果坑的消費者心動不已，順便的還把部分對蘋果近年來不思進取做法嚴重不滿的果粉也給“收買”了。

作為微軟絕對的走心之作，Surfac Pro 如今已發(fā)展到第五代，而這次將要拆解的Surfac Pro 5配備了：

• 12.3 寸 IPS PixelSense 顯示屏，分辨率2736×1824（267 PPI）
• Kaby Lake Core m3 (4M Cache, 2.70 GHz) 處理器（版為 i7，4M Cache，4.00 GHz）
• 128GB SSD（三星PM971）、4G 1600 MHz DDR3L 內(nèi)存（可擴充到 8 或 16G）
• 800萬后置 1080P & 500萬前置1080P Windows Hello攝像頭
• USB 3.0、micro-SD卡槽、Mini DisplayPort 和 SurfacConnect 充電端口、802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi、藍牙4.1

要想從前代Surfac Pro身上找Surfac Pro 5的不同，難度不是一般大，不過仔細觀察的話，還是能看到工業(yè)設計的進步。5代的通風孔寬大一些，前代的則小而密一些。

在機器背面，微軟的工程師想方設法對屏幕支架鉸鏈加以改進，全新設計的鉸鏈系統(tǒng)最大開合角足有165°（比前代多15°），使整個機器幾乎可以平放下來

由于新舊兩代有類似的設計，所以可以采用加熱工具給屏幕加熱，然后抽出顯示屏， 接著慢慢挑開密封膠。

拆開屏幕后，簡單觀察后發(fā)現(xiàn)差點被新舊兩代幾乎相同的外觀給騙了，因為一眼就能看到原本可拆卸的 SSD 設計沒有了，同時電池體驗更大了些，要知道去年 SSD 可已經(jīng)是唯一能夠更換升級的模塊了，而今年微軟將儲存芯片直接焊接嵌入到了主板之上，沒法像之前那樣升級了

先來看全新 Surfac Pro 分離出來的顯示屏幕那一部分。在一側(cè)設有很多芯片，似乎也采用了之前在 Surfac Pro 4 使用的 N-trig 模塊。微軟在 2015 年收購 N-trig 之后，應該已經(jīng)完全整合了該公司的技術到自己產(chǎn)品上了，因為芯片上的標簽的文字都已經(jīng)是“Microsoft”。具體芯片如下：

- 紅色 ：Microsoft X904169 06 CL1714
- 橙色：Microsoft X904163 01 CL1715
- 黃色：Macronix MX25U1635F 1.8V 16 Mb MXSMIO 串行閃存
微軟在上海發(fā)布會時已經(jīng)預告過，散熱設計在這一代經(jīng)過了重新設計，尤其是被動散熱設計，因此酷睿 m3 處理器和 i5 處理器的版本可實現(xiàn)百分之百“無風扇設計”。從 iFixit 的拆解來看大部分都經(jīng)過改進，散熱器重新定制，像某種爬行的蟲，至少與去年 M3 版本已經(jīng)不同了

簡單拆下了散熱器之后，還要移除幾個組件，主板才能完全拆下來，主要是被揚聲器還有傳感器/攝像頭擋板給卡住了。

主板的具體樣貌如下圖，上面嵌入的芯片不少，大概有這些：

- 紅色：英特爾 Core m3-7Y30 處理器
- 橙色：三星 KUS020203M-B000 NAND 閃存
- 黃色：三星 K4E8E324EB 1 GB LPDDR3 1866 MHz 內(nèi)存（4枚共 4GB）
- 青色: Marvell Avastar 88W8897 無線芯片，包含 802.11ac Wi-Fi、NFC 和藍牙在內(nèi)的 SoC 一體式設計 
- 藍色：Nuvoton NPCT650SBBWX TPM IC
- 深藍：Winbond W25Q128FV 128M-bit 串行閃存
- 粉色：Monolithic Power Systems MPS1708 和 MPSG53
將主板反過來，還有一些芯片，如下：

 紅色：Freescale/NXP M22J9VDC Kinetis K22F 512KB 120 MHz ARM Cortex-M4 Based MCU
- 橙色：Texas Instruments BQ25700A 降壓-升壓型電池充電控制器
- 黃色：Realtek ALC3269 音頻編碼芯片
對于電池，若是拆解將面臨悲劇，無法恢復到原樣，這是教訓，所以只好讓它一直粘著了。全新 Surfac Pro 這塊 LiPo 電池為 45 Wh（7.57 V × 5940 mAh）大小，對比上一代 Surfac Pro 4 電池容量增加了近 18%。其競爭對手蘋果全的新 iPad Pro 10.5，則提供的是一塊 30.8 Wh 的電池。

由于Surfac Pro 5內(nèi)部組件都是模塊化的，所以拆機過程很快就結(jié)束了，和蘋果偷偷將部分新品上的部分零件，改成可拆裝形式做法不同的是（新版iMac 內(nèi)存 、CPU可自換），微軟這次將Surfac Pro 5的 DIY 樂趣直接給抹殺的一干二凈，之前唯一還能自己換的 SSD ，這回也被焊死在了主板上，等不夠用時要么買云盤、外置硬盤緩解存儲壓力，要么找高手動用烙鐵強制改裝大閃存，總之比較麻煩就是。

總結(jié)，全新 Surfac Pro 內(nèi)部拼裝口都不是標準的，所以顯示屏移除相對棘手，看起來過程較為簡化，但是要解決泡沫粘合劑，搞不好就損壞。微軟這次內(nèi)部諸多組件包括顯示屏和電池等均大量使用粘合劑，考慮到當更換任何部件時，顯示屏是非拆不可的組件，因此相當容易遭到損壞。另外，SSD 也不再能夠更換了。-深圳微軟surface維修點