各國電容器的型號命名很不統(tǒng)一，國產(chǎn)電容器的命名由四部分組成：

第一部分：用字母表示名稱，電容器為C。

第二部分：用字母表示材料。

第三部分：用數(shù)字表示分類。

第四部分：用數(shù)字表示序號。

【使用壽命】：2000H

【工作溫度范圍】：-55℃~125℃

【容量范圍】: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF

【損失角正切(tanδ)】: NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%

【絕緣電阻】: 20℃ 或 500/C Ω ：≥100000MΩ 取兩者最小值

【老化速率】: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間

【介質(zhì)電耐電壓】： 100V ≤ V ＜500V :200%

【電容量漂移】：不超過±0.2％或±0.05pF，取較大者。

【品質(zhì)因數(shù)（Q值）】：頻率為1MHz時大于5,000

【介質(zhì)耐電壓（測試浪涌電流不超過50mA）】：2.5 UR

【溫度系數(shù)】：0±30ppm/℃

貼片電容在使用過程中需注意的事項：

1、貼片電容的工作電壓應比其額定電壓低，如果在一個DC電壓上，加載一個AC電壓，那么這兩個的峰值電壓之和都應小于所選擇的貼片電容的額定值，對于同時使用AC電壓和脈沖電壓的電路，它們的峰值電壓之和也就應低于貼片電容的額定電壓。

2、甚至在供給電壓低于額定電壓值時，如果電路中，使用的高頻AC電壓或脈沖電壓升高的時間過快，那么貼片電容的性能會因此被減弱。

3、當貼片電容被安裝在PC板上后，所使用的焊料（焊盤的大小）的量就會直接影響到貼片電容的性能，因此在設計焊盤時，必須考慮到，焊料所用的量的大小會影響到芯片抗機械應力的能力，從而可能導致貼片電容破碎或開裂，因此在設計基板時，必須慎重考慮焊盤的大小和配置，這些對組成基板的焊料的量有著決定的作用。

4、如果不此一個元件被連續(xù)焊接在同一基板或焊盤上時，焊盤的設計應可以使每個元件的焊接點被阻焊區(qū)隔離開。

5、貼片電容安裝在板上之后，芯片將承受在下一加工過程中產(chǎn)生的機械應力（如PCBR切割，板的檢驗，其他部件的安裝，裝配到底盤，波峰焊接回流焊板等），出于這個原因，在設計焊盤和SMD貼片電容的位置時，應注意考慮將應力減到最低點。

6、在將貼片電容安裝在PC板上時，不能讓貼片電容承受過量的重擊力，應定期對安裝機器進行給修和檢查。

7、一些粘著齊會減少貼片電容的絕緣，粘著齊和貼片電容收縮率的不同會在貼片電容上產(chǎn)生應力并導致開裂，甚至板上過多或過少的粘著齊會影響元件的安裝。

產(chǎn)品特點：

· 引進先進技術，產(chǎn)品的性能絕對過關；

· 容量和介質(zhì)耗損性極強；

· 層疊獨石構造，機械強度大可靠性好；

· 可在高頻電路中作為高效的耦合電容，也常作為諧振器、振蕩器的槽路電容；

· 焊接效率高，適合波峰焊和回流焊；

· 尺寸符合自動貼片機要求，裝配效率極高.

貼片電容0805-105K/1uF，0805封裝尺寸是長（L）2.00mm，寬（W）1.20mm。厚度T=1.25mm，耐壓50V，誤差K=±10%，介質(zhì)種類X7R，工作溫度范圍-55℃~125℃，損失角正切2.5%，損失角正切測定頻率1KHZ，損失角正切測定電壓1.0±0.2Vrms。貼片電容是一款微小型化、低成本、耐高壓、高品質(zhì)的電子元件，一般適用于LED照明關聯(lián)產(chǎn)品，電源產(chǎn)品，日用家電，計算機用邊辦公產(chǎn)品，大型工業(yè)設備控制器，網(wǎng)絡設備，通訊產(chǎn)品，數(shù)碼產(chǎn)品，汽車電子，安防監(jiān)控系統(tǒng)以及其他領域。