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現貨4J9膨脹合金板材 4J9冷軋薄板
4J9：
膨脹合金具有反常熱膨脹特性的一種精密合金，又稱熱膨脹合金，廣泛用于電子工業、精密量具、精密儀表和低溫工程等領域。簡介:具有反常熱膨脹特性的一種精密合金，又稱熱膨脹合金，廣泛用于電子工業、精密量具、精密儀表和低溫工程等領域。一般的金屬和合金受熱時膨脹，膨脹量隨溫度的升高呈線性增加，但有些合金的熱膨脹曲線在某一溫度出現彎曲點（不同斜率兩線段切線的交點），在彎曲點以下的熱膨脹系數比彎曲點以上的正常熱膨脹系數低得多，這種現象稱為反常熱膨脹特性。 膨脹合金膨脹合金分低膨脹合金和定膨脹合金，后者又稱封接合金。低膨脹合金在彎曲點以下的平均膨脹系數低于3×10-6℃-1；定膨脹合金在彎曲點以下的平均膨脹系數約為(4～10)×10-6℃-1。膨脹合金主要有Fe-Ni系、Fe-Ni-Co系和Fe-Ni-Cr系合金等,高鉻鋼和Co-Fe-Cr系合金也用作膨脹合金，但用量不大。膨脹合金除具有特定的熱膨脹系數外，根據不同用途還要求有良好的封接性、可焊性、耐蝕性、可加工性和易切削性，并且在使用溫度范圍內不允許有引起膨脹特性明顯變化的相變。膨脹合金在制造工藝過程中必須準確控制合金的化學成分，其產品一般為棒材、板材、帶材、絲材和管材。 相關連接 1.鐵鎳鈷玻封合金 FeNi29Co17 牌號:4J29( Kovar) 也叫可伐合金（Fe54％、Ni29％和Co17％），其膨脹系數為4.7×10－6/℃。 執行標準:YB/T 5231-93 用途:用于制作與硬玻璃匹配封接的。適用于發射管、振蕩管、引燃管、晶體管以及管封插頭、繼電器外殼等電真空器件。在-60℃~+40O℃溫度范圍內具有一定的線膨脹系數，能與硬玻璃進行匹配牢固封接。 供貨狀態：帶材，線材,圓鋼,鍛件 2.瓷封合金 牌號:Vacodil42, 4J42，4J33,4J34 執行標準:YB/T 5234-93 用途:用于制作與陶瓷封接的.適用于電真空器件與95% Al2O3陶瓷的匹配封接。在-60℃~+600℃溫度范圍內具有與95%Al2O3陶瓷相近的線膨脹系數. 供貨狀態：帶材，線材,圓鋼,鍛件. 3.低膨脹合金 FeNi36, FeNi32CO4Cu，Invar,因瓦合金 牌號:4J32,4J36 4J38,4J40 ，執行標準:YB/T 5241-93 產品性能特點是主要用于:制作在環境溫度變化范圍內對尺寸有高精度要求的儀表零件用4J32,4J36合金和高溫低膨脹4J40合金及易切削4J38合金。4J36它的熱膨脹系數很低,能在很寬的溫度范圍內保持固定的長度.
部份牌號性能:
4J6在20～400℃溫度范圍內，具有與軟玻璃相近的膨脹系數，用于與相應的軟玻璃匹配封接。該類合金中含有鉻，經氧化處理后，合金表面生成非常致密的氧化膜，與基體結合牢固，且與軟玻璃浸潤性好。因此，能獲得高強度的封接面。是電真空工業中的重要封接結構材料。
4J29合金又稱可伐(Kovar)合金。該合金在20～450℃具有與硅硼硬玻璃相近的線膨脹系數，居里點較高，并有良好的低溫組織穩定性。合金的氧化膜致密，能很好地被玻璃浸潤。且不與汞作用，適合在含汞放電的儀表中使用。是電真空器件主要密封結構材料
4J32合金又稱超因瓦(Super-Invar)合金。在－60～80℃溫度范圍內，其膨脹系數比4J36合金低，但低溫組織穩定性較4J36合金差。該合金主要用于制造要求在環境溫度變化范圍內尺寸高度精密儀表零件。
4J33、4J34是結合我國的陶瓷特點研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃溫度范圍內具有與95%Al2O3陶瓷相近的線膨脹系數。主要用于和陶瓷進行匹配封接，是電真空工業中重要的封接結構材料。
4J36合金又稱因瓦(INVAR)合金，合金的居里點約為230℃，低于這一溫度時合金是鐵磁性的，具有很低的膨脹系數，高于這一溫度時合金為無磁性的，膨脹系數增大。該合金主要用于制造在氣溫變化范圍內尺寸近似恒定的元件，廣泛用于無線電工業、精密儀器、儀表及其他工業。
4J38 易切削低膨脹合金4J38時在4J36合金的基礎上加入適量的硒（Se)元素而得到的，與4J36合金相比，它具有良好的切削加工性能和相近的膨脹系數。該合金主要用于制造在氣溫變化范圍內尺寸近似恒定、且表面粗糙度要求高的零件。
4J40屬于Fe-Ni-Co三元合金，居里點在300℃以上。該合金在-20～300℃溫度范圍內具有較低的膨脹系數，直至-60℃溫度下，不發生奧氏體(γ)→馬氏體(M)的轉變。該合金主要用于制造要求在-50～300℃溫度范圍內尺寸高度精密的儀表零件和電子器件。
4J42、4J45、4J50 、4J52、4J54鐵鎳定膨脹合金是通過調整鎳含量而獲得在給定溫度范圍內能與膨脹系數不同的軟玻璃和陶瓷匹配的一系列定膨脹合金，其膨脹系數和居里點隨鎳含量增加而增加。該組合金是電真空工業中廣泛使用的封接結構材料。
4J47、 4J49在20～400℃溫度范圍內，具有與軟玻璃相近的膨脹系數，用于與相應的軟玻璃匹配封接。該類合金中含有鉻，經氧化處理后，合金表面生成非常致密的氧化膜，與基體結合牢固，且與軟玻璃浸潤性好。因此，能獲得高強度的封接面。是電真空工業中的重要封接結構材料。
4J58是在室溫至600℃溫度范圍內，具有一定膨脹系數的合金。在環境溫度下與鋼和鑄鐵的膨脹系數基本一致，且有良好的加工性能。在長期使用中尺寸穩定性好，并有一定的耐蝕性。
4J78合金的磁導率低，和其他無磁瓷封合金相比膨脹系數也較低，故稱為無磁定膨脹瓷封合金。合金中添加少量銅，能改善其加工性能。該合金的瓷封綜合性能優于蒙乃爾(Monel)、不銹鋼、無氧銅等無磁瓷封材料。主要用作電真空器件中的無磁瓷封材料。
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