酸性光錫添加劑

（一）特點

1、提供一個光亮的鍍錫層

2、寬闊的電流密度范圍

3、鍍液穩定，容易控制

4、產品鍍后即使經過一段儲存時間，其鍍層仍保持良好的焊接性和抗蝕性能。

5、可用于掛鍍，滾鍍

6、可用于印刷電路板和其他電子產品

（二）鍍液組成及操作條件

（三）配置鍍液

1、注入3/4的純水于清潔的鍍缸內

2、再不斷的攪拌下，慢慢加入所需的硫酸量

3、待溶液冷卻后，加入硫酸亞錫，并不斷攪拌，使其完全溶解

4、加入純水至鍍槽容量的95%

5、依次加入開缸劑和輔助劑

6、過濾鍍液后便可電鍍

   （四）設備

1、搖擺：用陰極機械搖擺，不宜用空氣攪拌

2、過濾：連續過濾，每小時有1-2個循環

3、陽極：99.99%純錫，陽極電流密度不超過2A/dm2

4、陽極袋：陽極外面應套有維尼綸布的陽極袋

5、槽缸：柔鋼缸襯上PVC或橡膠

6、溫控：可用石英，鈦，鉭等熱筆

（五）補充及維護

消耗量

開缸劑            30毫升/1000安培小時

補加劑            250-300毫升/1000安培小時