熔敷金屬力學性能（焊后605℃±15℃×1h回火處理）

  X射線探傷：Ⅰ級。 藥皮含水量或熔敷金屬擴散氫含量：≤0.15%或≤10.0mL/100g（水銀法）。 參考電流

  注意事項：1. 焊前焊條須經350℃烘焙1小時，隨烘隨用。2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。3. 焊前焊件可進行150℃左右預熱，以防止產生裂紋。