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氣密性封裝焊接真空激光焊接機(jī)產(chǎn)品介紹

1.用激光束將被焊金屬加熱至熔化溫度以上熔合而形成焊接

2.激光焊接機(jī)基本結(jié)構(gòu)包括激光器、焊接頭,冷卻系統(tǒng),敗控裝置和操作軟件

3.激光密封焊接還果要特殊的氣氛環(huán)境下焊接喊真空環(huán)境焊接

氣密性封裝焊接真空激光焊接機(jī)可在無(wú)水無(wú)氧環(huán)境下焊接不銹鋼、可伐合金、鋁、銅等各種金屬合金。（滿GJB548B-2005檢漏指標(biāo)）可用于微波器件、RF封裝 、T/R組件、心臟起搏器、傳感器、鋰電池、其他微焊接等

氣密性封裝焊接真空激光焊接機(jī)性能特點(diǎn)

1.高可靠,人性化的手套箱設(shè)計(jì)

2.真空烤箱-精準(zhǔn)的溫度控制

3.除塵系統(tǒng) 干凈電閉的焊接除塵系統(tǒng)

4純化系統(tǒng) 可再生高度純化系統(tǒng)

5.定位系統(tǒng) 全自動(dòng)焊接跟蹤定位系統(tǒng)

6,門控系統(tǒng)一內(nèi)箱門自動(dòng)升降控制

7.自鎖系統(tǒng) 內(nèi)外門自鎖系統(tǒng)

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