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FP25R12KT3
技術參數(shù)：
? Ic(A),Tc=80℃ 25
? Vce(sat),Max(V) 2.15
? Ton(us) 0.09
? Toff(us) 0.52
? Rth(j-c),K/W 0.8
? Pc(W) 155
? 封裝 EconoPIM2
? 電路結構 PIM
性能概要：
? 低雜散電感模塊設計
? 高可靠性和高功率密度
? 銅底板，優(yōu)化熱擴散
? 可焊插腳
? 低開關損耗
? 高開關頻率
? 符合RoHS標準的組件
優(yōu)點：
? 緊湊型模塊
? 優(yōu)化客戶的開發(fā)周期和成本
? 配置靈活性
? 快速，可靠，低成本的安裝理念
目標應用：
? 電機控制和驅動
? 醫(yī)療應用/衛(wèi)生保健
? 空調系統(tǒng)
? 感應加熱
