TLF-204-85無鉛錫膏_第一代理衡鵬供應(yīng)
TAMURA TLF-204-85無鉛錫膏特長:
·TLF-204-85采用無鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成;
·能有效抑制立碑現(xiàn)象,芯片周邊錫珠基本不會產(chǎn)生
·連續(xù)印刷時粘度也不會產(chǎn)生經(jīng)時變化,具有良好的穩(wěn)定性;
·焊接性能良好,對于各種不同零件都顯示出卓越的濕潤性;
·無鉛焊接,即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性。
田村無鉛錫膏TLF-204-85規(guī)格:
品名 TLF-204-85 測試方法
合金構(gòu)成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融點(℃) 216-220 DSC 測定
焊料粒徑(μm) 25-41 激光分析
助焊劑含量(%) 12.3 JISZ3284(1994)
鹵素含量(%) 0.01%以下 JISZ3197(1999)
粘度(Pa·s) 220 JISZ3284(1994)
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