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Reammide PAS5035S|低溫低壓注塑
基本組成:聚酰胺 顏色:黑色; 應(yīng)用溫度:-20℃-150℃; 粘性:4500; 硬度:肖氏硬度A 98
主要應(yīng)用在手機(jī)電池等電子元件的封裝。
包裝規(guī)格:20KG/袋
我公司有優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品低壓注塑熱熔膠，有如下型號(hào)：
OM652/OM657; OM646; OM673/OM678; MM6208(S); MM2038(S)/MM5035(S); MM6832(S);
聚酰胺（高強(qiáng)度）
TECHNOMELT PA341 ：高性能熱塑型聚酰胺采用高亮橙色，可方便對(duì)元件進(jìn)行識(shí)別，通常用于對(duì)高電壓模塊進(jìn)行密封
TECHNOMELT PA641 ，TECHNOMELT PA646 ：模塑聚酰胺適用于對(duì)強(qiáng)度和硬度有一定要求的應(yīng)用場(chǎng)合，例如記憶條和計(jì)算機(jī)接頭
聚酰胺（塑料粘接）
TECHNOMELT PA633，TECHNOMELT PA638： 此類模塑聚氨酯適用于工作溫度可達(dá)125℃的工作場(chǎng)合，如汽車防火墻
TECHNOMELT PA652，TECHNOMELT PA657： 此類模塑聚氨酯具有優(yōu)良的粘性和低溫柔韌性，這些特性在某些工作場(chǎng)合非常重要，如汽車外部，此外，他也廣泛用于大型家用電器
TECHNOMELT PA6208，TECHNOMELT PA6208S： 此類模塑聚酰胺對(duì)堅(jiān)韌型基體具有的優(yōu)良粘性。柔韌性好，可有效釋放電纜和導(dǎo)線出現(xiàn)的應(yīng)變。適合對(duì)家電及消費(fèi)性電子產(chǎn)品中的發(fā)熱部件進(jìn)行密封。
聚酰胺（耐高溫）
TECHNOMELT PA673，TECHNOMELT PA678：此類可塑模聚酰胺在高溫應(yīng)用場(chǎng)合（如汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙）具有良好粘性
聚酰胺（耐水解性）
TECHNOMELT PA653 ，TECHNOMELT PA658：此類可塑模聚酰胺具有很高的抗?jié)裥裕?jīng)85/85測(cè)試之后能夠保持穩(wěn)定的機(jī)械強(qiáng)度
聚烯烴（對(duì)金屬、塑料和柔韌表面具有優(yōu)良的粘合性）
TECHNOMELT PA Q-5375：此類可塑模聚酰胺適合對(duì)抗?jié)駳夂涂谷軇┬杂幸欢ㄒ蟮墓ぷ鲌?chǎng)合。對(duì)于極難粘接的基材具有優(yōu)良的粘接性
漢高TECHNOMELT低壓注塑成型解決方案可以確保產(chǎn)品具有優(yōu)良的密封性、耐溫性和抗溶劑性。材料的工藝簡(jiǎn)單是其重要優(yōu)勢(shì)，由于所有TECHNOMELT 操作均在低壓條件下完成，因此循環(huán)時(shí)間短，不會(huì)對(duì)精密或脆性電路造成損壞，與傳統(tǒng)灌封或包覆工藝相比優(yōu)越性顯著。現(xiàn)今，在復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)合中PCB及電路保護(hù)極為重要，漢高始終為制造商提供可靠的解決方案。
TECHNOMELT 是一種能能夠滿足電氣和電子設(shè)備工作需要的創(chuàng)新型技術(shù)，該技術(shù)采用低壓成型工藝，其獨(dú)特的材料屬性具有防水功能，特別適合高靈敏度電子元件制造環(huán)境，該技術(shù)同樣適用于非常規(guī)設(shè)計(jì)，不受傳統(tǒng)密封材料在類型/配合/功能方面的限制。
