Reammide PAS5035S|低溫低壓注塑

基本組成:聚酰胺 顏色:黑色; 應用溫度:-20℃-150℃; 粘性:4500; 硬度:肖氏硬度A 98

主要應用在手機電池等電子元件的封裝。

包裝規格:20KG/袋

我公司有優勢的產品低壓注塑熱熔膠，有如下型號：

OM652/OM657; OM646; OM673/OM678; MM6208(S); MM2038(S)/MM5035(S); MM6832(S); 

聚酰胺（高強度）

TECHNOMELT PA341 ：高性能熱塑型聚酰胺采用高亮橙色，可方便對元件進行識別，通常用于對高電壓模塊進行密封

TECHNOMELT PA641 ，TECHNOMELT PA646 ：模塑聚酰胺適用于對強度和硬度有一定要求的應用場合，例如記憶條和計算機接頭

聚酰胺（塑料粘接）

TECHNOMELT PA633，TECHNOMELT PA638： 此類模塑聚氨酯適用于工作溫度可達125℃的工作場合，如汽車防火墻

TECHNOMELT PA652，TECHNOMELT PA657： 此類模塑聚氨酯具有優良的粘性和低溫柔韌性，這些特性在某些工作場合非常重要，如汽車外部，此外，他也廣泛用于大型家用電器

TECHNOMELT PA6208，TECHNOMELT PA6208S： 此類模塑聚酰胺對堅韌型基體具有的優良粘性。柔韌性好，可有效釋放電纜和導線出現的應變。適合對家電及消費性電子產品中的發熱部件進行密封。

聚酰胺（耐高溫）

TECHNOMELT PA673，TECHNOMELT PA678：此類可塑模聚酰胺在高溫應用場合（如汽車發動機艙）具有良好粘性

聚酰胺（耐水解性）

TECHNOMELT PA653 ，TECHNOMELT PA658：此類可塑模聚酰胺具有很高的抗濕性，經85/85測試之后能夠保持穩定的機械強度

聚烯烴（對金屬、塑料和柔韌表面具有優良的粘合性）

TECHNOMELT PA Q-5375：此類可塑模聚酰胺適合對抗濕氣和抗溶劑性有一定要求的工作場合。對于極難粘接的基材具有優良的粘接性

漢高TECHNOMELT低壓注塑成型解決方案可以確保產品具有優良的密封性、耐溫性和抗溶劑性。材料的工藝簡單是其重要優勢，由于所有TECHNOMELT 操作均在低壓條件下完成，因此循環時間短，不會對精密或脆性電路造成損壞，與傳統灌封或包覆工藝相比優越性顯著。現今，在復雜應用場合中PCB及電路保護極為重要，漢高始終為制造商提供可靠的解決方案。

TECHNOMELT 是一種能能夠滿足電氣和電子設備工作需要的創新型技術，該技術采用低壓成型工藝，其獨特的材料屬性具有防水功能，特別適合高靈敏度電子元件制造環境，該技術同樣適用于非常規設計，不受傳統密封材料在類型/配合/功能方面的限制。