銀焊條2%5%10%15%25%30%40%45%56%72%銀焊絲銅藥皮銀焊條

產品價格：	電議/人民幣
最后更新：	2019-07-01 10:04:33
產品產地：	山東
發(fā)貨地：	臨沂 (發(fā)貨期：當天內發(fā)貨)
供應數量：	不限
有效期：	長期有效
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公司基本資料信息

臨沂鑫億源焊接材料有限公司
張經理先生
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產品詳細說明

名稱：料209 2%低銀焊條
標準：國標GB BCu91PAg|美標AWS BCuP-6
用途：具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調、冰箱、機電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790℃
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名稱：料205 5%低銀焊條
標準：國標GB BCu89PAg|美標AWS BCuP-3
簡介：有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815℃
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名稱：料301  10%銀基釬料
標準：Q/JBY17  BAg10CuZn
成份：Ag=9.0-11%；Cu=52-54%；Zn=余量。
用途：料301銀基釬料是含銀最低的銀釬料，熔點為815-850℃。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質合金等。
注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：料204  15%銀磷釬料
標準：國標GB BCu80AgP|美標AWS BCuP-5
用途：具有接頭塑性好，導電性提高，特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點630-780℃
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名稱：料302  25%銀基釬料
標準：GB/T10046  BAg25CuZnSn   AWS A5.8  BAg-37
成份：Ag=24-26%；Cu=39-41%；Zn=31-35%；Sn=1.5-2.5%
說明：料302銀基釬料含銀量為25%，熔點為745-775℃，具有良好的流動性和添縫性,釬縫較光潔。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：料323  30%銀基釬料
標準：GB/T10046 BAg30CuZnSn
成份：Ag=29-31%；Cu=35-37%；Zn=30-34%；Sn=1.5-2.5%
說明：料323銀基釬料含銀量為30%，熔點為655-775℃，流動性能較好。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：料312  40%銀鎘釬料
成份：Ag=39-41%；Cu=15.5-16.5%；Zn=14.5-18.5%；Cd=25.1-26.5%；Ni=0.1-0.3%
用途：料312銀鎘釬料含銀量為40%，熔點為595-605℃，流動性能較好。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合：GB/T6418-2008   型號：BAg40CuZnCdNi
注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：料303  45%銀基釬料
成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%
用途：料303銀基釬料含銀量為45%，熔點為665-745℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合：GB/T6418-2008   型號：BAg45CuZn
符合：AWS A5.8-2004   型號：BAg-5
注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：料321  56%銀基釬料
標準：GB/T6418  B-Ag56CuZnSn  AWS A5.8  BAg-7
成份：Ag=55-57%；Cu=21-23%；Zn=15-19；Sn=4.5-5.5%。
說明：料321銀基釬料含銀量為56%，熔點為615-650℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名稱：料308  72%銀基釬料
成分：Ag=71-72%；Cu=27-29%。
說明：料308釬料是銀銅二元共晶釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上潤濕性良好，但在鋼及不銹鋼上潤濕性較差。導電性是銀釬料中最好的一種。
用途：料308釬料含銀量為72%，熔點為779-780℃，適用于釬焊銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊.主要用于電子管、真空器件及電子元件等。
注意：除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
符合：GB/T10046-2008  型號：BAg72Cu
符合：AWS A5.8-2004    型號：BAg-8

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