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日本基恩士KEYENCE傳感器GT-H10,GT-H22,GT-A22全新原裝現貨議價 供應,189.乄2603.乄5517,139.乄2650.乄2616.139.乄2650.乄2325 。今年下半年海之晨還將與多家機構展開融資對接。對機器視覺而言,最前沿的技術在于人工智能。陳棟的思路正是借助資本的力量拓展發展格局,力爭在人工智能實現突破。“去年融資后深深體會到資本對企業發展的助推,目前海之晨估值達到六千萬。我們也在跟新松研究院和上海克來機電對接,希望把基于人工智能的視覺平臺做好,兩年之內業績爭取翻五倍突破兩個億。”對于上市,陳棟覺得需要水到渠成。“人工智能可以解決傳統機器視覺解決不了的問題,比如鑄造在金屬件上的編碼:6、8和B,用傳統視覺算法出錯率很高,這就需要人工智能的模糊學習來解決。
型號 |
日本基恩士KEYENCE傳感器GT-H10,GT-H22,GT-A22全新原裝現貨議價 | |||
類型 |
標準 1 路輸出 | |||
輸入/ 輸出形態 |
電纜 | |||
主模塊/擴充模塊 |
主模塊 | |||
輸入/ 輸出數量 |
控制輸出 |
1 路輸出 | ||
監視器輸出(1 - 5 V) |
― | |||
外部輸入 | ||||
光源LED |
紅色,4 元素 LED(波長:630 nm) | |||
響應時間 |
50 μs (HIGH SPEED)/250 μs(FINE)/500 μs(TURBO)/ 1 ms (SUPER) /4 ms (ULTRA)/16 ms (MEGA) | |||
輸出切換 |
LIGHT-ON / DARK-ON (可用開關選擇) | |||
延時功能 |
計時器關閉 / 斷開延時計時器 / 開啟延時計時器 / 單次計時器 | |||
APC |
ON/OFF 可選擇的(出廠時:OFF) | |||
部件擴展 |
可連接 16 個擴展部件 (共 17 個部件) 注意個帶有 2 輸出口類型部件可以計為 2 個部件。 | |||
保護電路 |
逆電源連接保護、輸出過電流保護和、輸出電涌保護 | |||
抗干擾模塊數目 |
HIGH SPEED:0;FINE:4;TURBO/SUPER/ULTRA/MEGA:8 (設置為 2 路輸出時,抗干擾模塊數將加倍。) | |||
額定值 |
電源電壓 |
12 至 24 VDC ±10% 波動 (P-P) 10% 或更少 | ||
功率消耗 |
正常:最大 900 mW (24 V 時,最大 36 mA;12 V 時,最大 48 mA)*1 | |||
環境耐性 |
環境照明 |
白熾燈 :最大20,000 lux ;日光 :最大30,000 lux | ||
環境溫度 |
-20 至 +55°C (無凍結)*2 | |||
相對濕度 |
35% 至 85%RH (無結露) | |||
抗振性 |
10 至 55 Hz,全幅 1.5 mm,X、Y、Z 軸方向各 2 小時 | |||
抗震性 |
500 m/s2,X、Y、Z 軸方向各 3 次 | |||
材料 |
外殼 |
主模塊與擴充模塊外殼材料:聚碳酸酯 | ||
外殼尺寸 |
30.3 mm (H) x 9.8 mm (W) x 71.8 mm (D) | |||
重量 |
約 75 g | |||
*1 對于 HIGH SPEED 模式,增加 100 mW (4.0 mA)。 |
日本基恩士KEYENCE傳感器GT-H10,GT-H22,GT-A22全新原裝現貨議價 供應經歷十四屆的積累與發展,如今的光博會,在東湖高新打造“世界光谷”的規劃中也起著舉足輕重的作用。 首先,光博會結合光谷光電子產業特色,搭建光電子企業交流合作平臺,是整個光電子產業鏈的集中展示平臺。通過光博會對光電子產業鏈的系統梳理,產業上下游齊聚一堂,共同直面終端用戶,構建了光電子產業鏈上各個環節的良性互動。通過產業鏈的整合,促進光電子產業由企業數量增加的量變發展到企業品質能力提升的質變。
全球智囊齊聚光谷,形成濃厚的光電產業學術交流氛圍,造就產業發展生態之勢。 (五)同期活動豐富多彩,提升與會體驗。 本屆光博會既追求專業深度,又注重服務廣度,為參展商和專業觀眾提供內容更加豐富的增值服務。 1.特邀知名,提升專業技能。重點選取光纖激光器操作、激光安全應用等熱門方向,聯合業內知名機構開設技能培訓課程。其中,與國防科大高能激光研究所合作開辦光纖激光器高級培訓班,特邀“王大珩光學獎”獲得者--國防科大周樸講解光纖激光器操作技巧,解決當下國內激光設備企業面臨激光器操作技能缺乏的痛點。 已舉辦多屆的“NEPCON與智慧工廠1.0——電子制造的未來”主題研討會將在NEPCON西部電子設計制造周迎來第十二屆。適逢國內智能制造、工業互聯網、智慧工廠發展如火如荼,本次研討會將以解決電子制造企業邁向智慧工廠中的具體問題為目的,從智慧工廠能力測評為開始,重點分享電子制造智慧工廠整體規劃階段、任務以及關鍵支撐產品和技術。 致力于解決產品后道包裝環節效率低下的“PACKCON2018電子行業自動化包裝創新論壇”,將全面聚焦消費及3C電子行業的包裝痛點,并邀請來自不同領域一同探討電子行業自動化包裝環節的創新技術,包材及綜合解決方案,幫助企業提升后端開箱,裝箱,封箱,碼垛環節的智能化水平。