整流橋堆MB6SB6M，應(yīng)用范圍:電源，整流元件:整流橋堆MB6S，功率特性:小功率，頻率特性:中頻，交流輸入電壓:600（V），直流輸出電壓:600（V），直流輸出電流:0.5（A），正向峰值電壓:600（V），反向重復(fù)峰值電壓:600（V），反向重復(fù)峰值電流:120（mA），絕緣電壓:600（V），工作結(jié)溫:110（℃），效率:100（%）。

  作業(yè)指導(dǎo)
1.1將連接片裝入燒結(jié)模下模，凸點(diǎn)向上．
1.2 用焊片吸盤將焊片放入燒結(jié)模內(nèi)的連接片上．
1.3 用吸筆將芯片吸起放在連接片上，芯片在吸盤上第1位置時(shí)芯片的正面朝上，（參考工藝文件）
第2位置的芯片正面朝下．
1.4 保證每個(gè)吸孔上只有一粒焊片，倒扣在石墨模上，提住乳膠管.
1.5 用鑷子輕輕敲擊吸盤背面，讓芯片輕輕落入模腔內(nèi)的連接片上。
1.6 用焊片吸盤將焊片放在芯片上，校正焊片在芯片上的位置，噴適量的助焊劑。
1.7 將框架輕輕平放在燒結(jié)模上，不得移動(dòng)框架，再放上蓋板．準(zhǔn)備燒結(jié)．

另外：你若想看到內(nèi)部結(jié)構(gòu)，用化學(xué)腐蝕工藝：把產(chǎn)品放在燒杯里加濃硫酸，加熱就可以去掉封裝。