LCP的應(yīng)用 

1、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）； 

LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機(jī)零件、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面；  3、LCP加入高填充劑或合金（PSF/P**/PA）：作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。

歡迎各界工廠采購部客戶們踴躍來電洽談！                                    

✪本公司三證齊全，可提供各類型報告，物性表，如UL黃卡，SGS報告，MSDS證書。

（我公司的宗旨——規(guī)范運作、確保質(zhì)量、信譽(yù)承諾）