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LCP美國杜邦5145L BK
美國杜邦的發展前景
LCP在信息儲存方面的應用。熱熔型側鏈液晶高分子通常用作信息儲存材料。LCP一般利用其熱~光效應實現光存貯。通常采用聚硅氧烷、聚丙烯酸酯或聚酯側鏈液晶,為了提高寫入光的吸收效率,可在液晶高分子中溶進少許小分子染料或采用液晶和染料側鏈共聚物。(4)功能液晶高分子膜。由液晶高分子制成的膜材料具有較強的選擇滲透性,可用于氣、液相體系組分的分離分析。如聚碳酸酯 (PC)與液晶EBBA制成的復合膜可用于氣體分離。高分子一液晶一冠醚復合膜在紫外(360nm )和可見光 (460nm)照射下,鉀離子(K )會發生可逆擴散,因此它可用于人工腎臟和環境保護工程
的成型工藝
LCP在加工過程中,大多數剛性棒狀大分子鏈沿流動方形排列,因此順流動方向的強度和模量很大,可達一般工程塑料加入30%玻纖的水平,垂直于注射方向的強度僅為流動方向的1/3,成型收縮率和線脹系數約為流動方向的2~3倍,LCP雖為方向結構但熔體粘度不高,僅為一般聚合物的幾分之一,但是LCP保持了優良的性能,又降低了成型溫度,流動性好,易于成型,用較低的成型壓力就可成型薄壁制件和形狀復雜的制件,且越是薄壁制件其強度越高,這是由于分子高度定向所致。固化快、周期短、不易產生飛邊LCP流動性較大,固化速度快,因此成型周期短,生產效率高,且很少出現溢邊現象。LCP在成型過程中僅發生部分相變而無結晶引起的體積收縮,因此收縮率小,線脹系數很低,接近金屬,是一種良好的低線脹系數和低收縮率材料...
LCP的應用
1、電子電氣是LCP的主要市場:電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求(能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接);
LCP:印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、醫療方面; 3、LCP加入高填充劑或合金(PSF/P**/PA):作為集成電路封裝材料、代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護套和高強度元件;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統)。
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