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在每次探傷操作前都必需應用規范試塊（CSK-IA、CSK-ⅢA）校準儀器的綜合性能，校準面板曲線，以保證探傷結果的精確性。

1、探測面的修整：應肅清焊接工作外表飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光亮度普通低于▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度普通為大于等于2KT+50mm，（K:探頭K值，T：工件厚度）。普通的依據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如：待測工件母材厚度為10mm,那么就應在焊縫兩側各修磨100mm。

2、耦合劑的選擇應思索到粘度、活動性、附著力、對工件外表無腐蝕、易清洗，而且經濟，綜合以上要素選擇漿糊作為耦合劑。

3、由于母材厚度較薄因而探測方向采用單面雙側停止。

4、由于板厚小于20mm所以采用程度定位法來調理儀器的掃描速度。

5、在探傷操作過程中采用粗探傷和精探傷。為了大約理解缺陷的有無和散布狀態、定量、定位就是精探傷。運用鋸齒形掃查、左右掃查、前后掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便于發現各種不同的缺陷并且判別缺陷性質。

6、對探測結果停止記載，如發現內部缺陷對其停止評定剖析。焊接對頭內部缺陷分級應契合現行國度規范GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷辦法和探傷結果分級》的規則，來評判該焊否合格。假如發現有超標缺陷，向車間下達整改通知書，令其整改后停止復驗直至合格。

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