錫渣還原粉作用

錫渣還原粉

（OXIDATION-INHIBITED TLY-2000）
【認證】：符合SGS無鉛六項認證標準：見認證報告
本產品溶于熔錫表面，形成一層銀白色的保護膜，使熔錫與空氣隔離，最大限度減少氧化的發生；有潤滑劑作用，增加熔錫的流動性，提高其潤滑能力和可焊性，從而改善焊接品質；可大幅度減少錫渣量，比一般廠家的同類產品效果好30%以上。在正確操作前提下，錫渣量可減至5-6公斤/8小時/臺（因客戶設備、工藝、產品、用量及維護操作的不同效果有所差異）；
符合免洗及環保標準的要求，板底干凈，不會對PCB的清潔度造成負面影響，也不會與焊劑、焊料及PCB上的各種材料發生不良反應；可部分分離出錫渣中的焊錫；持續有效壽命時間長，添加一次通常有效期在4小時左右；性能穩定，可忍受高達270-350℃的浸錫溫度；以預防氧化的發生為主，遠優于普通還原類產品（普通的錫渣還原粉只是將已氧化的錫渣中的部分金屬置換出來，屬事后處理，效果有限，不足以抑制氧化的發生，故不可取）。
使用方法及注意事項：
使用前，先將錫爐表面已形成的錫渣清除干凈，第一次加入抗氧化粉100g左右,在表面攪拌一下,過10~15分鐘后把表面的一層再清除干凈,再加入適量的抗氧化粉（首次加100-150克，以后每隔4小時左右，視實際氧化物情況加50-80克）； 加入后，要充分攪拌，使其溶解于熔錫表面，形成保護膜；操作人員應有適當的防護及作業工具；工作場所要有適當的抽風設備除去廢氣；本產品容易受潮，不用時 要及時封好瓶蓋，以免受潮結晶而變質；若身體不小心沾到本品，請立即用清水徹底清洗干凈；本品不可食用，也不可用作其他用途。
可節省錫渣量 : 5-6kg/天/臺
包裝：1KG/包 5KG/包 25kg/桶 
產 地：日 本