道康寧SE-9184為無腐蝕性、熱傳導硅酮粘合劑，是用于固定混合集成電路基材、功率半導體元器件與散熱器的理想材料。另外還可用于其它需要兼顧柔軟性及熱傳導性的粘結作業(yè)中。流動性產品同時也是需要改善散熱的變壓器、電源供應器、線圈、繼電器等其它電子元器件的理想灌封材料。
熱傳導粘合劑可濕氣固化或加熱固化成耐用、相對低應力的彈性體。單組份室溫固化型材料不會產生腐蝕性的副產品，并可提供多種粘度。室溫固化型熱傳導粘合劑可提供包含精煉型及UL-列表的產品。
加熱固化型熱傳導粘合劑產品在固化過程中不產生副產品，能在深層和完全封閉的情況下使用。這些粘合劑將會對一般基材包括金屬、陶瓷、環(huán)氧樹脂硬質板、反應性金屬及含填充料塑料等提供良好的無底涂粘合。可提供包含精煉型及UL-列表的產品。
道康寧SE9184熱傳導粘合劑主要用途
可用于粘合集成電路基材，粘合蓋子與外殼；粘結散熱器
