SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料TAMURA

產(chǎn)品價格：	/人民幣
最后更新：	2018-11-19 16:12:44
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發(fā)貨地：	本地至全國 (發(fā)貨期：當(dāng)天內(nèi)發(fā)貨)
供應(yīng)數(shù)量：	不限
有效期：	長期有效
最少起訂：	1
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公司基本資料信息

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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產(chǎn)品詳細(xì)說明

SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料TAMURA 衡鵬供應(yīng)

SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料TAMURA概要:
是各向異性導(dǎo)電連接用的材料，是各向異性導(dǎo)電接合劑的一種。因為是錫焊所使用的，所以被強(qiáng)調(diào)為各向異性導(dǎo)電性的接合劑。

TAMURA SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料特點：
·主要構(gòu)成材料:「熱硬化樹脂」和「錫焊」
·性狀：錫膏
·連接適用：FOB/FOF用途

項目 SAM30-401E-15
式樣外觀灰色
錫焊粒子合金組成 Sn42/Bi58
融點（℃） 139
粒徑（μｍ） 5-20
助焊劑成分樹脂型樹脂

SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料用途：
依據(jù)各向異性導(dǎo)電粘合劑的熱壓，使得高精細(xì)的多回路一次性連接成為可能。
是一種替代連接器·焊錫的技術(shù)。

TAMURA SAM30-401E-15規(guī)格：
項目 SAM30-401E-15
外觀灰色
涂抹方法噴涂
連接方式錫焊接合
樹脂環(huán)氧樹脂
環(huán)境對應(yīng) 無鹵素
無鉛
粒子徑 5-20μｍ
預(yù)固化時間 10秒
預(yù)固化溫度 130℃
接合時間 15秒
接合溫度 180℃
接合壓力 3MPa
對應(yīng)連接密度 ≥0.2mmP（L/S=100μｍ/100μｍ）
保存時間＜-10℃ 6個月
活化期 30℃ 24h
絕緣電阻 ≥1.0E+8Ω
剝離強(qiáng)度（90°剝離）初期：0.72N/mm
TCT1000cyc：0.75N/mm
THT1000h：0.73N/mm
TCT（-40℃125℃）導(dǎo)通電阻：1000cyc O.K.
THT（85℃ 85%RH）絕緣電阻：1000h O.K.

了解更多：http://www.hapoin.com/pbfree/sam30-401e-15.htm

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