三工光電SHL2-4000半片全自動激光劃片裂片機??介紹
適用于單晶硅和多晶硅材料太陽電池1/2等分劃片和裂片，能夠完成自動給料、自動定位劃片、自動裂片、小片自動裝盒等功能。
半片全自動激光劃片裂片機技術參數
型號規格SHL2-4000
激光功率：20W
激光波長：532nm
劃片速度：600mm/s
刻線寬度：≤25μm
熱影響區：≤60μm
刻線深度mu;m；（可調）
劃片精度：±0.1mm
定位方式：CCD視覺定位
裂片方式：機械掰片
劃片產能：3400整片/小時
破損率：≤1‰（正A級片）
電池片規格：156×times;158mm
設備尺寸：2000×1500×1800
設備重量：1.2噸
四、設備性能特點
1、劃片工藝
采用532nm綠光光源，光程固定，光束質量好，激光劃線寬度細，熱影響區小；電池片切割斷面更整齊，對電池片損傷小，切割精準
2、工作效率高
激光劃片速度快，整機自動劃程度高，設備產能可達3400整片/小時
3、高精度定位
電池片CCD視覺定位，高精度機器臂取片，定位精度≤0.1mm
4、自動化程度高
料盒自動傳輸、電池片自動上下料、自動定位、自動劃片、自動裂片、小片自動裝盒。性能穩定，故障率低，維護簡單。
應用市場
太陽能行業單晶硅、多晶硅、硅片的劃片（切割切片）。
太陽能行業單晶硅、多晶硅（cel太陽能行業單晶硅、多晶硅和硅片的劃片/切割切片）。
電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
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