漢高軟包裝粘合劑 無溶劑型粘合劑LA7751/LA6135

漢高軟包裝粘合劑 無溶劑型粘合劑LA7751/LA6135

封端結(jié)構(gòu): -NCO / -OH
混合比: 100 : 90 ( 按重量 )
操作溫度 30~35 °C
? 操作溫度低
? 優(yōu)秀的濕潤性，適應(yīng)高速復(fù)合
? 低粘度，混膠器適應(yīng)性好
? 主要針對食品輕包裝復(fù)合膜，適應(yīng)面較廣泛
? 相比 LA7723/LA6029, 固化速更快
? 易操作和清洗