漢高軟包裝粘合劑 無溶劑型粘合劑LA7751/LA6135

封端結構: -NCO / -OH
混合比: 100 : 90 ( 按重量 )
操作溫度 30~35 °C
? 操作溫度低
? 優(yōu)秀的濕潤性，適應高速復合
? 低粘度，混膠器適應性好
? 主要針對食品輕包裝復合膜，適應面較廣泛
? 相比 LA7723/LA6029, 固化速更快
? 易操作和清洗