漢高軟包裝粘合劑 無溶劑型粘合劑LA7751/LA6135
封端結構: -NCO / -OH 混合比: 100 : 90 ( 按重量 ) 操作溫度 30~35 °C ? 操作溫度低 ? 優(yōu)秀的濕潤性,適應高速復合 ? 低粘度,混膠器適應性好 ? 主要針對食品輕包裝復合膜,適應面較廣泛 ? 相比 LA7723/LA6029, 固化速更快 ? 易操作和清洗
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