精密沖壓半導體引線框架 電鍍二極管引線框 貼片支架

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引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。產品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。精密沖壓半導體引線框架 電鍍二極管引線框 貼片支架

引線框架是集成電路中極為關鍵的部件之一，它有著支撐芯片、散發工作熱量、以及連接外部電路的重要作用。集成電路引線框架不僅要求其物理、機械性能達到一定指標，還要求板形好，使之能適應沖壓、腐刻、電鍍、釬焊、以及封裝等工序的考驗。

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