供應(yīng)銅合金引線框 精密沖壓IC引線框架半導(dǎo)體

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引線框架作為封裝主要結(jié)構(gòu)材料，從與芯片相匹配的裝片開始進入生產(chǎn)過程一直到結(jié)束，貫穿整個封裝過程。供應(yīng)銅合金引線框 精密沖壓IC引線框架半導(dǎo)體

銅合金引線框架為主，SOP、SSOP、QFP、LQFP等。封裝對引線框架金屬材料的要求十分苛刻，涉及材料的物理、機械、化學(xué)等諸多方面特性，對IC的性能和可靠性具有重要影響，其主要要求是高導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能好、較高的抗拉強度和硬度；材料彈性優(yōu)良，屈服強度改善韌性，彎曲、沖制加工容易；耐熱性和耐氧化性好，熱穩(wěn)定性及耐蝕性優(yōu)良；較低的熱膨脹系數(shù)CTE，并與封裝材料的CTE匹配，確保封裝氣密性；表面質(zhì)量好，可焊性高；成本盡可能低，

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