HL302銀焊片，HL302銀焊片

BAg50CuZnCd（BAg-1 a）

HL313/L313

(YGAg50Cd)

HAG-50BCd，含銀50%

是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強(qiáng)度、高延展性、高流動(dòng)性等優(yōu)點(diǎn)，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點(diǎn)625-635攝氏度。

BAg50CuZnCdNi

HL315/L315

(YGAg50CdNi)

含銀50%

主要化學(xué)成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度690-815℃應(yīng)用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質(zhì)合金工具等，焊接接頭的機(jī)耐熱性，耐蝕性能好

BAg50CuZnSnNi

HL324/L324

含銀50%

主要化學(xué)成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點(diǎn)低，有優(yōu)良的流動(dòng)性和填滿(mǎn)間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強(qiáng)度比一般銀焊料高

BAg56CuZnSn

Bag-56BSn（BAg-7）

HL321/L321

HAG-56BSn，含銀56%

是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點(diǎn)低、抗電蝕、滲透性和韌性?xún)?yōu)良的優(yōu)點(diǎn)，最適用于不銹鋼釬焊。熔點(diǎn)618-652攝氏度。

BAg60CuSn

含銀60%

主要化學(xué)成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點(diǎn)低，導(dǎo)電性能好應(yīng)用：適用于真空器件的末級(jí)釬焊，焊縫光潔度好

BAg62CuZnP

含銀62%

要化學(xué)成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度725-850℃，有較好的還原能力應(yīng)用：適用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接

BAg65CuZn

HL306/L306

（YG306）

含銀65%

用于：熔點(diǎn)較低，釬焊接頭有良好的強(qiáng)度和塑性，漫流性良好，釬縫表面光潔，適用于釬焊性能要求較高的銅及銅合金，鋼及不銹鋼，常用于食品器皿、波導(dǎo)的釬焊。

BAg70CuZn

HL307/L307

（YG307）

含銀70%

主要化學(xué)成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導(dǎo)電性好，塑性好，強(qiáng)度高應(yīng)用：適用于銅，黃銅的釬焊

BAg72Cu

（Bag-8）

HL308/L308

（YG308）

含銀72%

主要化學(xué)成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導(dǎo)電性好，不容易揮發(fā)應(yīng)用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件

BAg72CuLi（Bag-8a）

含銀72%

主要化學(xué)成分：Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi導(dǎo)電性好，不容易揮發(fā)，適用于電子管及真空器件的釬焊，還可釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件。

Bag72CuNiLi

含銀72%

主要化學(xué)成分：Ag:1.0-3.0 Ni:0.8-1.2 Li:0.40-0.60 Cu余量。BAg72CuNiLi導(dǎo)電性好，不容易揮發(fā)，適用于電子管及真空器件的釬焊，還可釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件。添加了鎳，使焊縫的強(qiáng)度增大，更適合于焊接銅及銅合金和不銹鋼。