半導體電腦引線框 二極管引線框架 精密金屬支架沖壓

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引線框架的主要功能是為芯片提供機械支撐載體，并作為導電介質連接IC外部電路，傳送電信號，以及與封裝材料一起，向外散發芯片工作時產生的熱量，成為IC中極為關鍵的零部件。
芯片與封裝的外引線由框架引線變為部分改用焊球、焊凸點或焊盤，CSP的引出端可以是焊球、焊凸點、金凸點、焊盤、框架等。半導體電腦引線框 二極管引線框架 精密金屬支架沖壓

有的集成電路的工作頻率較高，為減少電容和電感等寄生效應，對引線框架的導電性能要求就更高，導電性越高，引線框架產生的阻抗就越小。一般而言，銅材的導電性比鐵鎳材料的導電性要好。

 

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