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在集成電路中,就是依靠進線框架連接外部元件與芯片,其作用至關重要。主要起到支撐及固定芯片,保護內部元件,把IC組裝成為一個整體;同時將芯片和外部電路連接起來傳遞信號,有效進行導電導熱。因此,集成電路與各個組裝程序必然依據框架才能成為一種整體。
①具備較高強度與硬度;因為引線框架逐步小型,但是其內部容納的電路依然是那么多,而且容納的東西應該是越來越多,這就為其材料提出了較高強度及硬度要求。
②良好的導熱性;隨著集成電路逐漸變小,功能足部增大,隨著工作效率提高必然產生熱量越多,必然要具備加好導熱性。
③較好的導電性;要消除電感及電容造成的影響,材料就必然要求較好導電性,才能降低框架上的阻抗,也有效散熱。精密沖壓加工引線框架IC支架 五金集成電路引線框架
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