便攜面銅厚度測試儀CMI563全網銷售

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CMI563 表面銅厚測試儀專為測量剛性或柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。
- CMI563 測厚儀采用微電阻測試技術，提供了 準確和精確 測量表面銅銅厚（包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板）的方法。 
- 由于 CMI563 測厚儀采用了市場上最為先進的測試技術，印刷電路板背面銅層不會對這款測厚儀測量結果產生影響。
- 創新性的 CMI563 銅箔測厚儀配置 探針可由用戶自行更換 的 SRP-4 探頭。相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經濟。 

CMI563測厚儀可由用戶選擇所測試的銅箔類型，既化學銅或電鍍銅；甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔厚度。
技術參數
CMI563便攜式面銅測厚儀規格說明：
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
精確度：非電鍍銅：標準差0.2 %；
電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
銅厚測量范圍：
非電鍍銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
存儲量：13,500條讀數
尺寸：5 7/8英寸(長)×3 1/8英寸(寬)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）
重量：9盎司（0.26千克）包括電池
單位：通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換
電池：9伏電池
電池壽命：65小時連續使用
接口：RS-232串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
顯示：4數位LCD液晶顯示，2數位存儲位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）
統計顯示：測量個數，標準差，平均值，最大值，最小值。
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