深圳市德正智能科技有限公司，專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)光學(xué)BGA返修臺(tái)，非光學(xué)BGA返修臺(tái)、全自動(dòng)BGA返修臺(tái)、紅外bga返修臺(tái)等
1.BGA返修臺(tái)主機(jī)大內(nèi)存，可保存多次測(cè)試數(shù)據(jù)，USB通信，快速準(zhǔn)確。
2.BGA返修臺(tái)儀器外形小巧，窄板與低爐膛同樣適用。
3.BGA返修臺(tái)多通道高速隔離溫度采集，可避免周邊設(shè)備輸入的高壓損壞。
4.BGA返修臺(tái)超強(qiáng)PWI工藝窗口分析，讓分析結(jié)果更直觀。
5.BGA返修臺(tái)圖形化軟件介面設(shè)計(jì)，下載時(shí)可看到曲線(xiàn)的同步變化。
6.BGA返修臺(tái)窗口右鍵和快捷鍵功能操作方便，設(shè)置有曲線(xiàn)對(duì)齊功能便于曲線(xiàn)的分析對(duì)比。
7.BGA返修臺(tái)工藝參數(shù)隨機(jī)選擇而且可以任意搭配、靈活應(yīng)用、方便快捷，分析結(jié)果瞬間更新顯示。
8.BGA返修臺(tái)探頭名稱(chēng)對(duì)應(yīng)曲線(xiàn)，鼠標(biāo)滑過(guò)探頭名稱(chēng)即加大顯著化顯示當(dāng)前對(duì)應(yīng)曲線(xiàn)，以便于分析。
9.BGA返修臺(tái)可對(duì)通道的顏色、大小、名稱(chēng)、寬度等進(jìn)行設(shè)置，曲線(xiàn)隨之實(shí)時(shí)變化。
10.BGA返修臺(tái)預(yù)警功能，可設(shè)定工藝參數(shù)的上下限，并與分析結(jié)果在分析表一起顯示，是否合格一目了然。
11.BGA返修臺(tái)強(qiáng)大的分析工具，點(diǎn)擊分析表中的任一數(shù)據(jù)項(xiàng)在圖表中便以藍(lán)線(xiàn)實(shí)時(shí)顯視分析條件的范圍，直觀易懂。
12.BGA返修臺(tái)多種儀器選配項(xiàng)，靈活便捷，適合多種工藝測(cè)試要求。
德正智能目前比較主流的BGA返修臺(tái)型號(hào)有：
光學(xué)BGA返修臺(tái) DEZ-R880
LED返修臺(tái) DEZ-R830
光學(xué)BGA返修臺(tái) DEZ-R820
全電腦精密光學(xué)BGA返修臺(tái) DEZ-R870
高精密光學(xué)BGA返修設(shè)備 DEZ-R850
非光學(xué)BGA返修臺(tái) DEZ-R60
視覺(jué)BGA返修工作站 DEZ-R896
加大型BGA返修設(shè)備 DEZ-R860
手動(dòng)光學(xué)BGA返修臺(tái) DEZ-R810
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