激光劃片機的應用和市場：

SYS50A 激光劃片機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵 和其他半導體襯底材料劃片和切割，可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑。太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）

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激光劃片機的特點

此類設備主要功能與優點.具有精度高、速度快、性能可靠等優點 

.可以長時間連續進行工作。 

.輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直 線圖形切割；無污染，噪音低，性能穩定可靠等優點。

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主要應用行業可用于太陽能電池 板、硅片、陶瓷片、鋁箔片的劃線與切割。

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激光劃片機的激光器: 光纖 YAG 紅外激光 或綠激光 

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激光劃片機的安裝需求

系統組成：由主機、電腦、制冷系統（根據機器配置而定）

耗材：氪燈、慮芯、水、電（根據機器配置而定）

安裝環境：安裝地點：6平方米以上。

環境：干凈無灰塵或灰塵較少 。 

溫度：55°F（13°C）to 82°F (28°C) 

濕度： 5% to 75% 不結露。

電源：220V±10%/50Hz/30A 交流電，30安 空氣開關， 電壓穩定。

公司名稱：武漢三工光電設備制造有限公司

公司地址：湖北武漢東湖新技術開發區武漢大學科技園武大園四路

聯系人：陶小姐

電話：027-59722666-8013

手機：15671696583

QQ:1563376021

阿里旺旺：sunic40

慧聰發發：sunic40