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該產品可用于一般電子設備的熱管理散熱裝置和其他電子產品中的部分粘接/加入。
良好的熱傳導(1.5W/m-K)
·優異的介電性能
·低熱阻
·良好的附著性能可靠，對鋁和SUS
·減振
·RoHS和鹵素每行業標準(2010)
粘接型 軟丙烯酸粘合劑
膠帶厚度 0.20毫米/0.25毫米/0.50毫米/1.0毫米/2.0毫米
帶顏色 白色(略帶灰色虛線)
陶瓷 顆粒填充物的種類
每卷長度 標準:40MT(0.20毫米，0.25毫米0.5毫米)/
20MT(1.0MM2.0毫米)
根據要求可提供自定義大小。
一般散熱器接合
·IC芯片封裝的熱傳導
·印刷電路板
·LED模塊/板粘接
·LCD和PDP平板顯示電視
·COF的芯片熱傳導機械，如夾具緊固，支架，螺絲，可并行使用與
應用技術
1.粘著強度取決于表面接觸膠量發展。企業應用壓力有助于開發更好的粘合劑接觸和提高粘接強度。
2.由獲得最佳的附著力，粘接表面必須清潔，干燥，統一。典型的表面清洗劑異丙醇和水，注意:務必按照制造商的安全防范措施，并使用溶劑時，使用方向。
3.理想的膠帶應用溫度范圍為21℃至38攝氏度(70oF到100oF)。初始膠帶應用在表面溫度低于10℃(50oF)
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