bga焊臺廠家—深圳市德正智能科技有限公司。廠家直銷！手動光學BGA焊臺 DEZ-R810

DEZ-R810型手動光學BGA返修臺的主要特點：

■?高清觸摸屏人機界面，PLC控制、開機密碼保護和修改功能,可同時顯示4-6條溫度曲線和存儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正。

■為保證加熱效果和貼裝精度，上部加熱頭和貼裝頭獨立控制，并采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細微調或快速定位；貼裝完成后下部無須移動PCB板，只須移動上部加熱頭即可直接加熱，杜絕了移動PCB板時BGA的位移，保證了貼裝精度和焊接效果；

■?本機采用三溫區獨立控溫，上下熱風 ,底部紅外，三個溫區獨立控溫，加熱時間、溫度、曲線等全部在觸摸屏上顯示；

■?采用高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，并結合PLC和溫度模塊實現對溫度的精準控制。同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對.

■?PCB板定位采用V型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

■?靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形；

■?配備多種規格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉定位，易于安裝和更換；

■?采用高清可調CCD彩色光學視覺系統，具分光雙色、放大、微調、自動對焦、自動校正；并配有自動色差分辨和亮度調節裝置.可手動/自動調節成像清晰度；

■?X、Y軸和R角度均采用千分尺微調，對位精度可達±0.025MM，并配高清液晶顯示器,完全避免人為作業誤差；

DEZ-R810型返修臺主要參數：

設備總功率：Max 4850W

使用電源：AC 220V 50/60Hz

上部加熱器：800W

下部加熱器：1200W

底部紅外預熱：2700W

PCB尺寸：Max 410×370mm Min 10×10mm

PCB定位方式：V型槽和萬能夾具

溫度控制方式：K型熱電偶、閉環控制

適用芯片尺寸： 2×2～50×50mm

貼裝精度：±0.01mm

設備尺寸：L640×W800×H850mm

設備重量：約68KG