封頭是容器的一個部件，根據幾何形狀的不同，可分為球形、橢圓形、碟形、球冠型、錐殼和平蓋等幾種，其中球形 、橢圓形、碟形、球冠型封頭又統稱為凸型封頭。運用于各種容器設備，如儲罐、換熱器、塔、反應釜、鍋爐和分離設備等。
??封頭的最小厚度就是按GB150規定的第一強度理論計算出的保證在強度上不出事的厚度，即能夠安全運行到下一個檢驗周期所需的最小厚度。應是計算厚度+安全運行到下一個檢驗周期所需的腐蝕裕量（新產品指設計壽命的腐蝕裕量）。
??封頭標準上傾向于計算厚度加腐蝕余量，但是這種厚度好像沒有考慮到開孔補強問題，所以我們在標注時都是標注名義厚度，后面注明：如果有開孔的時候標注名義厚度減厚度負偏差，如果只有中心開孔時可以標注計算厚度加腐蝕余量，標注最小厚度主要是避免不必要的成本增加，比如名義厚度為16mm，如果標注最小厚度，那封頭成型前的坯料可能也可以用16mm的，如果不標注，那可能要用18mm的坯料，造成成本增加。
??封頭包括凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及緊縮口的設計。凸形封頭包括：半球形封頭、橢圓形封頭、碟形封頭和球冠形封頭。從受力角度看凸形封頭中從半球形封頭逐漸不好，但從制造難度上看，逐漸好制造。
??封頭由于受力較好，加工較易，因此被廣泛應用于化工、輕工、石油及制藥等行業的中低壓容器。人們通常認為封頭是由半個橢圓殼和一段直邊圓筒組成的，封頭制造時封頭展開面積就是根據這一假設推導計算的，然而構成封頭的那半個橢圓殼是不是真正的橢圓殼呢?如果不是，又當如何計算封頭的展開面積呢?筆者根據回轉殼體的基本概念詳細分析封頭的幾何形狀，并根據封頭真正的幾何形狀推導其展開面積，為制造提供準確的下料尺寸。
