韓國會明Hoimyung corporationHA3320HXB-35R4

產(chǎn)品價(jià)格：	/人民幣
最后更新：	2018-03-10 13:58:07
產(chǎn)品產(chǎn)地：	韓國
發(fā)貨地：	深圳 (發(fā)貨期：當(dāng)天內(nèi)發(fā)貨)
供應(yīng)數(shù)量：	不限
有效期：	長期有效
最少起訂：	1
瀏覽次數(shù)：	672

公司基本資料信息

深圳中村電子材料有限公司
胡紹安先生經(jīng)理
會員[試用會員產(chǎn)品]
郵件sz@szcdz.com
手機(jī)13603078385
電話
傳真
地址深圳市龍崗區(qū)布吉南嶺龍山工業(yè)區(qū)

產(chǎn)品詳細(xì)說明

AF1820,HA5125PL，HA5818PG，HA3525DXB，,HA3320HXB.等等。

會明 ACF主要包括樹脂黏著劑、導(dǎo)電粒子兩大部分。樹脂黏著劑功能除了防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能外主要為固定IC晶片與基板間電極相對位置，并提供壓力維持電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積。

一般樹脂分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。熱塑性材料主要具有低溫接著，組裝快速極容易重工之優(yōu)點(diǎn)，但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點(diǎn)，使其處於高溫下易劣化，無法符合可*性、信賴性之需求。而熱固性樹脂如環(huán)氧樹脂(Epoxy)、Polyimide等，則具有高溫安定性且熱膨脹性和吸濕性低等優(yōu)點(diǎn)，但加工溫度高且不易重工為其缺點(diǎn)，但其可*性高的優(yōu)點(diǎn)仍為目前采用最廣泛之材料。

在線詢盤/留言 請仔細(xì)填寫準(zhǔn)確及時(shí)的聯(lián)系到你!

您的姓名：	您的姓名沒有寫*	預(yù)計(jì)需求數(shù)量：	* 請輸入整數(shù) 請?zhí)顚憯?shù)量
聯(lián)系手機(jī)：	*請?zhí)顚懩愕氖謾C(jī)號碼	移動電話或傳真：
電子郵件：	*郵箱格式不正確請?zhí)顚懩愕碾娮余]件	所在單位：
咨詢內(nèi)容：	我想了解：《韓國會明Hoimyung corporationHA3320HXB-35R4》的詳細(xì)信息.請商家盡快與我聯(lián)系。 * 請?zhí)钕嚓P(guān)內(nèi)容