可按照顧客獨(dú)自的分析方法、顧客指定的分析方法、要研發(fā)的分析方法等  根據(jù)顧客需求對(duì)應(yīng)。

主要檢測(cè)范圍：

化學(xué)成分鑒定

1、牌號(hào)鑒定（碳鋼、不銹鋼、模具鋼、鋁合金、銅合金，等數(shù)千種金屬材料）；

2、元素（O、N、H、C、S、Pt、Au、Ba、Pd及常規(guī)元素）；

3、純度（Ni、Ti、Ag、W、Au、Al、Cu、Fe、Zn、Cr純度）。

機(jī)械性能測(cè)試

拉伸試驗(yàn)（抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度、斷面收縮率、伸長(zhǎng)率、彈性模量）、沖擊試驗(yàn)（常溫沖擊、低溫沖擊）、硬度試驗(yàn)（維氏硬度、洛氏硬度、布氏硬度）、承重試驗(yàn)、壓縮試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、壓扁試驗(yàn)、破環(huán)扭矩、杯突試驗(yàn)、擴(kuò)口試驗(yàn)、剪切試驗(yàn)、焊接結(jié)合力。

鍍層測(cè)試

鍍層厚度、膜重、鍍層成分、鍍層孔隙率、附著力、耐磨耗、耐化學(xué)品、鉛筆硬度、耐酸/堿度、鍍層形貌分析、表面污點(diǎn)分析、納米硬度。

可靠性測(cè)試

鹽霧試驗(yàn)（中性鹽霧、銅離子加速、酸性鹽霧）、振動(dòng)、氣體、IP等級(jí)、濕熱、高低溫、淋雨、沙塵、老化、氙燈、紫外、恒溫恒濕、水霧試驗(yàn)、干熱試驗(yàn)、耐高溫。

金相組織檢測(cè)

晶粒度、非金屬夾雜物、低倍組織、顯微組織、不銹鋼相含量、灰口鑄鐵金相、球墨鑄鐵金相、蠕墨鑄鐵金相、斷口檢驗(yàn)、硬化層深度、PCB金相切片分析、熔池深度。

尺寸檢測(cè)

常規(guī)尺寸、平面度、直線度、圓度、粗糙度、平行度、傾斜度、位置度、垂直度、微觀尺寸、逆向工程、輪廓度、跳動(dòng)、同心度、同軸度。

物理性能測(cè)試

密度、熔點(diǎn)、電阻率、粒徑分布、導(dǎo)電/熱、熱膨脹系數(shù)、摩擦系數(shù)、比熱容、殘余應(yīng)力、磁感應(yīng)強(qiáng)度、鐵損、水滴角、電磁兼容、物相分析。

失效分析

斷裂失效、腐蝕類失效、異物分析、火災(zāi)分析、鍍層類失效、電路板失效。

其他

1、腐蝕實(shí)驗(yàn)（腐蝕速率、質(zhì)量損失）；

2、探傷（磁粉、滲透、X射線探傷、超聲波探傷）；

3、套餐（緊固件、電子產(chǎn)品、汽車零部件、漆包線、錫膏、助焊劑、錫絲）；