英國牛津Oxford電鍍層測厚儀CMI 243篤摯現貨

公司基本資料信息

產品詳細說明

新的相敏渦流技術使CMI243應用能夠達到±1％的精度（參考標準），精度在0.3％以內。剝離方法，如磁感應和常規渦流，由于產生的基礎效應和樣品形狀和紋理的干擾，不能獲得可靠的讀數。牛津儀器渦流技術的獨特應用使基礎效果最小化，使得精確測量與組件幾何無關。更重要的是，無需在裸機上進行校準。

高級ECP-m探頭
ECP-m探頭專為難加工金屬涂層而設計。這種單個探針可以在含鐵基底上測量金屬涂層，如鋅，鎳，銅，鉻或鎘。小尖端可以輕松測量小，奇數或粗糙的測量。

CMI243軟件包包括：
CMI243手持式儀器
ECP-m帶可移動導軌的探頭
RS232串口線
鋅校準標準
SMP-1（磁性探頭）可以單獨購買

牛津儀器的CMI243型號是專為金屬加工機設計的靈活易用的系統。 CMI243型號只需要一個探頭來精確測量含鐵基底上的金屬涂層 - 即使是小的，異型的或粗糙的表面。該量規適用于緊固件。該手持式儀器使用相位敏感的渦流技術，具有與X射線熒光設備相當的精確和精確的用戶友好的控制和測量。

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